[發明專利]一種改性導電填料、其制備方法與應用

有效

• 申請號: 201710254238.0
• 申請日: 2017-04-18
• 公開（公告）號: CN108728010B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 姚亞剛;盧會芬;李朝威
• 申請（專利權）人: 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所
• 主分類號: C09J11/04
• 分類號: C09J11/04;C09J163/00;C09J175/04;C09J11/06
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 王茹;王鋒

1.一種改性導電填料的制備方法，其特征在于包括：在惰性氣氛、還原性氣氛和空氣氣氛中的任意一種或兩種以上的組合氣氛下對微米級金屬粉進行高溫短時間熱處理，使所述微米級金屬粉表面的至少部分金屬氧化物被熱分解并原位生成粒徑為20~400nm的小尺寸金屬粒子及至少部分的有機潤滑劑被燒蝕移除，經所述高溫短時間熱處理后，余留于所述微米級金屬粉表面的金屬氧化物的質量與所述微米級金屬粉的質量之比小于5：95，所述高溫短時間熱處理的溫度為600~800℃，時間為5~10s，所述微米級金屬粉的材質選自銀和/或銀包銅，所述微米級金屬粉的粒徑為2~10μm，所述小尺寸金屬粒子的質量與所述微米級金屬粉的質量之比為1：99~10：90。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：經所述高溫短時間熱處理后，余留于所述微米級金屬粉表面的有機潤滑劑的質量與所述微米級金屬粉的質量之比小于1：99。

3.由權利要求1-2中任一項所述方法制備的改性導電填料于制備電磁屏蔽材料、粘合劑材料、導電封裝材料或導電連接材料中的用途。

4.根據權利要求3所述的用途，其特征在于：所述導電封裝材料選自導電膠。

5.一種導電膠，其特征在于包含按照重量份計算的如下組分：環氧樹脂100份、固化劑20~40份、促進劑1~2份、權利要求1-2中任一項所述方法制備的改性導電填料200~800份、稀釋劑50~100份以及添加劑2~10份。

6.根據權利要求5所述的導電膠，其特征在于：所述環氧樹脂選自雙酚A型環氧樹脂和/或雙酚F型環氧樹脂。

7.根據權利要求5所述的導電膠，其特征在于：所述固化劑選自酸酐類固化劑、胺類固化劑和潛伏性固化劑中的任意一種或兩種以上的組合。

8.根據權利要求7所述的導電膠，其特征在于：所述酸酐類固化劑選自甲基六氫苯酐和/或順丁烯二酸酐。

9.根據權利要求7所述的導電膠，其特征在于：所述胺類固化劑選自乙二胺和/或二乙烯三胺。

10.根據權利要求7所述的導電膠，其特征在于：所述潛伏性固化劑選自雙氰胺和/或三氮化硼乙胺絡合物。

11.根據權利要求5所述的導電膠，其特征在于：所述促進劑選自咪唑類促進劑和/或醚類促進劑。

12.根據權利要求11所述的導電膠，其特征在于：所述咪唑類促進劑選自1-氰乙基-2乙基-4-甲基咪唑。

13.根據權利要求5所述的導電膠，其特征在于：所述稀釋劑選自丙酮、甲苯和丁基縮水甘油醚中的任意一種或兩種以上的組合。

14.根據權利要求5所述的導電膠，其特征在于：所述添加劑選自亞磷酸三壬基苯酯和/或2，6-三級丁基-4-甲基苯酚。