[發(fā)明專利]顯示設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710254090.0
• 申請日: 2017-04-18
• 公開（公告）號: CN107304342B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫恩喆;閔真植;李貞奉;近藤祐司;許璟烈
• 申請（專利權(quán)）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: C09J133/00
• 分類號: C09J133/00;C09J11/04;C09J9/02;G02B26/00;G02F1/1345;G02F1/167;G02F1/1675;G02F1/16755;G02F1/1685;H01L27/32
• 代理公司: 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018
• 代理人: 袁媛;王珍仙

一種顯示設(shè)備，包括：顯示面板，該顯示面板被劃分為顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域，該顯示面板在非顯示區(qū)域上包括面板焊盤部分；驅(qū)動電路基板，該驅(qū)動電路基板包括驅(qū)動焊盤部分，該驅(qū)動電路基板向顯示面板提供驅(qū)動信號；面板連接基板，該面板連接基板包括第一連接焊盤部分和第二焊盤部分，該面板連接基板電連接顯示面板與驅(qū)動電路基板；第一粘合構(gòu)件，該第一粘合構(gòu)件在驅(qū)動焊盤部分與第一連接焊盤部分之間；以及第二粘合構(gòu)件，該第二粘合構(gòu)件在面板焊盤部分與第二連接焊盤部分之間。第一粘合構(gòu)件和第二粘合構(gòu)件中的至少一者是包括聚合物樹脂以及包含錫和銦中的至少一種的多個導電顆粒的導電粘合構(gòu)件。

相關(guān)申請的引證

名為“顯示設(shè)備及其制造方法”的、在韓國知識產(chǎn)權(quán)局于2016年4月20日提交的韓國專利申請第10-2016-0048360號以及于2016年9月21日提交的第10-2016-0120946號通過引證整體結(jié)合于此。

技術(shù)領(lǐng)域

實施方式涉及一種顯示設(shè)備。

背景技術(shù)

諸如顯示設(shè)備的電子設(shè)備包括多條電路配線以及連接至配線的多個電子元件，并且通過施加有電信號來操作。為了將多條電路配線與電子設(shè)備電連接，使用導電粘合劑或?qū)щ娔ぁ＠纾瑢щ娬澈蟿┗驅(qū)щ娔び糜趯@示設(shè)備的顯示面板與電路基板等電連接。

發(fā)明內(nèi)容

實施方式針對于一種顯示設(shè)備，該顯示設(shè)備包括：顯示面板，該顯示面板被劃分為顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域，該顯示面板在非顯示區(qū)域上包括面板焊盤部分；驅(qū)動電路基板，該驅(qū)動電路基板包括驅(qū)動焊盤部分，該驅(qū)動電路基板向顯示面板提供驅(qū)動信號；面板連接基板，該面板連接基板包括第一連接焊盤部分和第二連接焊盤部分，該面板連接基板電連接顯示面板與驅(qū)動電路基板；第一粘合構(gòu)件，該第一粘合構(gòu)件在驅(qū)動焊盤部分與第一連接焊盤部分之間；以及第二粘合構(gòu)件，該第二粘合構(gòu)件在面板焊盤部分與第二連接焊盤部分之間。第一粘合構(gòu)件和第二粘合構(gòu)件中的至少一者是包括聚合物樹脂以及包括錫和銦中的至少一種的多個導電顆粒的導電粘合構(gòu)件。

每個導電顆粒可以是選自由如下各項所組成的組中的至少一者：錫銀合金、錫銅合金、錫銀銅合金、錫鉍合金、錫鋅合金、錫銦合金、錫銦鉍合金以及銦鉍合金。

每個導電顆粒可由錫鉍合金構(gòu)成，該錫鉍合金包含相對于該錫鉍合金的總重量的包括端值37wt％至47wt％的量的錫，以及相對于該錫鉍合金的總重量的包括端值53wt％至63wt％的量的鉍。

每個導電顆粒可由銦鉍錫合金構(gòu)成，該銦鉍錫合金包含相對于該銦鉍錫合金的總重量的包括端值46wt％至56wt％的量的銦、相對于該銦鉍錫合金的總重量的包括端值27.5wt％至37.5wt％的量的鉍，相對于該銦鉍錫合金的總重量的包括端值11.5wt％至21.5wt％的量的錫。

每個導電顆粒可具有包括端值60℃至200℃的熔點。

第二粘合構(gòu)件可以是包括導電金屬球的導電粘合膜或包括導電金屬球的導電粘合膠。

驅(qū)動焊盤部分可包括多個驅(qū)動焊盤。第一連接焊盤部分可包括多個第一連接焊盤。驅(qū)動焊盤面向第一連接焊盤中的對應的第一連接焊盤。

連接至第一連接焊盤的導電顆粒的連接面積可以是相對于與驅(qū)動焊盤重疊的第一連接焊盤的一個表面的面積的5％至40％，包括端值。

驅(qū)動焊盤與第一連接焊盤之間的第一粘合構(gòu)件可具有大約1μm至大約5μm的厚度。

面板焊盤部分可包括多個面板焊盤。第二連接焊盤部分可包括多個第二連接焊盤。面板焊盤可面向第二連接焊盤中的對應的第二連接焊盤。

連接至第二連接焊盤的導電顆粒的連接面積可以是相對于與面板焊盤重疊的第二連接焊盤的一個表面的面積的包括端值5％至40％。

面板焊盤與第二連接焊盤之間的第二粘合構(gòu)件可具有包括端值大約1μm至大約5μm的厚度。