[發明專利]顯示設備

有效

• 申請號: 201710254090.0
• 申請日: 2017-04-18
• 公開（公告）號: CN107304342B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發明（設計）人: 孫恩喆;閔真植;李貞奉;近藤祐司;許璟烈
• 申請（專利權）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: C09J133/00
• 分類號: C09J133/00;C09J11/04;C09J9/02;G02B26/00;G02F1/1345;G02F1/167;G02F1/1675;G02F1/16755;G02F1/1685;H01L27/32
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 袁媛;王珍仙

1.一種顯示設備，包括：

顯示面板，所述顯示面板被劃分為顯示區域和非顯示區域，所述顯示面板在所述非顯示區域上包括面板焊盤部分；

所述顯示面板上的觸摸傳感器，所述觸摸傳感器包括觸摸焊盤部分；

驅動電路基板，所述驅動電路基板包括驅動焊盤部分，所述驅動電路基板向所述顯示面板提供驅動信號；

面板連接基板，所述面板連接基板包括第一連接焊盤部分和第二連接焊盤部分，所述面板連接基板電連接所述顯示面板與所述驅動電路基板；

觸摸連接基板，以電連接所述觸摸傳感器與所述驅動電路基板，所述觸摸連接基板包括第一觸摸連接焊盤部分和第二觸摸連接焊盤部分；

第一粘合構件，所述第一粘合構件在所述驅動焊盤部分與所述第一連接焊盤部分之間；

第二粘合構件，所述第二粘合構件在所述面板焊盤部分與第二連接焊盤部分之間；

第三粘合構件，所述第三粘合構件在所述驅動焊盤部分與所述第一觸摸連接焊盤部分之間；以及

第四粘合構件，所述第四粘合構件布置在所述觸摸焊盤部分與所述第二觸摸連接焊盤部分之間，其中，所述第一粘合構件和所述第二粘合構件中的至少一者以及所述第三粘合構件和所述第四粘合構件中的至少一者是包括聚合物樹脂以及包含錫和銦中的至少一種的多個導電顆粒的導電粘合構件。

2.根據權利要求1所述的顯示設備，其中，每個所述導電顆粒是選自由如下各項所組成的組中的至少一者：錫銀合金、錫銅合金、錫銀銅合金、錫鉍合金、錫鋅合金、錫銦合金、錫銦鉍合金、以及銦鉍合金。

3.根據權利要求1所述的顯示設備，其中，每個所述導電顆粒由錫鉍合金構成，所述錫鉍合金包含相對于所述錫鉍合金的總重量的包含端值37wt％至47wt％的量的錫，以及相對于所述錫鉍合金的總重量的包含端值53wt％至63wt％的量的鉍。

4.根據權利要求1所述的顯示設備，其中，每個所述導電顆粒由銦鉍錫合金構成，所述銦鉍錫合金包含相對于所述銦鉍錫合金的總重量的包含端值46wt％至56wt％的量的銦，相對于所述銦鉍錫合金的總重量的包含端值27.5wt％至37.5wt％的量的鉍，以及相對于所述銦鉍錫合金的總重量的包含端值11.5wt％至21.5wt％的量的錫。

5.根據權利要求1所述的顯示設備，其中，每個所述導電顆粒具有包含端值60℃至200℃的熔點。

6.根據權利要求1所述的顯示設備，其中，所述第二粘合構件是包括導電金屬球的導電粘合膜或包括導電金屬球的導電粘合糊。

7.根據權利要求1所述的顯示設備，其中：

所述驅動焊盤部分包括多個驅動焊盤，

所述第一連接焊盤部分包括多個第一連接焊盤，并且

所述驅動焊盤面向所述第一連接焊盤中的對應的所述第一連接焊盤。

8.根據權利要求7所述的顯示設備，其中，連接至所述第一連接焊盤的所述導電顆粒的連接面積是相對于與所述驅動焊盤重疊的所述第一連接焊盤的一個表面的面積的5％至40％，包含端值。

9.根據權利要求7所述的顯示設備，其中，所述驅動焊盤與所述第一連接焊盤之間的所述第一粘合構件具有1μm至5μm的厚度。

10.根據權利要求1所述的顯示設備，其中：

所述面板焊盤部分包括多個面板焊盤，

所述第二連接焊盤部分包括多個第二連接焊盤，并且

所述面板焊盤面向所述第二連接焊盤中的對應的所述第二連接焊盤。

11.根據權利要求10所述的顯示設備，其中，連接至所述第二連接焊盤的所述導電顆粒的連接面積是相對于與所述面板焊盤重疊的所述第二連接焊盤的一個表面的面積的5％至40％，包含端值。