[發(fā)明專利]外殼結(jié)構(gòu)的成型方法、外殼結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710253958.5
• 申請日: 2017-04-18
• 公開（公告）號: CN106898858B
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 龐成林
• 申請（專利權(quán)）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H05K5/02
• 代理公司: 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥;李威

1.一種外殼結(jié)構(gòu)的成型方法，其特征在于，包括：

獲取殼體組件，所述殼體組件包括組件主體、支撐件以及設(shè)置于所述支撐件上的天線，所述天線與所述組件主體相互分離，所述組件主體與所述支撐件相連接，所述支撐件沿所述組件主體的厚度方向設(shè)置，且靠近于所述殼體組件外側(cè)的表面上設(shè)有所述天線，所述天線遠(yuǎn)離所述支撐件的表面不低于所述殼體組件的內(nèi)表面；

對所述殼體組件進(jìn)行注塑加工并得到由非導(dǎo)電材料制成的注塑件，所述注塑件分別與所述天線和組件主體相連接；

加工去除所述支撐件并至少露出所述天線的觸點，以成型所述外殼結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述獲取殼體組件，包括：

獲取毛坯；

將所述毛坯進(jìn)行機加工成型所述支撐件、所述天線以及所述組件主體，以得到所述殼體組件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述獲取殼體組件，包括：

分別成型所述組件主體和天線結(jié)構(gòu)，所述天線結(jié)構(gòu)包括所述天線及所述支撐件；

連接所述組件主體和所述天線結(jié)構(gòu)，得到所述殼體組件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述加工去除所述支撐件并至少露出所述天線的觸點，包括：

加工去除所述支撐件以及與所述支撐件連接的至少一部分天線。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成型方法，其特征在于，對所述殼體組件進(jìn)行注塑加工之前，還包括：

將所述殼體組件進(jìn)行腐蝕處理。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述天線遠(yuǎn)離所述支撐件的表面不高于所述殼體組件的外表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述天線連接于所述支撐件上的表面不高于所述殼體組件的內(nèi)表面。

8.一種外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外殼結(jié)構(gòu)采用如權(quán)利要求1至7中任一項所述的成型方法進(jìn)行成型。

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求8所述的外殼結(jié)構(gòu)。