[發(fā)明專利]外殼結構的成型方法、外殼結構及電子設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710253958.5
• 申請日: 2017-04-18
• 公開（公告）號: CN106898858B
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發(fā)明（設計）人: 龐成林
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H05K5/02
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥;李威

本公開是關于一種外殼結構的成型方法、外殼結構及電子設備，該方法包括：獲取殼體組件，所述殼體組件包括組件主體、支撐件以及設置于所述支撐件上的天線，所述天線與所述組件主體相互分離，所述組件主體與所述支撐件相連接；對所述殼體組件進行注塑加工得到由非導電材料制成的注塑件，所述注塑件分別與所述天線和組件主體相連接；加工去除所述支撐件并至少露出所述天線的觸點，以成型所述外殼結構。通過本公開的技術方案不需要在外殼結構中額外增加天線零件，一方面可以簡化加工過程，另一方面天線以及隔離天線的非導電材料不會額外占用電子設備的內部空間，有利于電子設備的輕薄化。

技術領域

本公開涉及終端技術領域，尤其涉及一種外殼結構的成型方法、外殼結構及電子設備。

背景技術

當前，多數(shù)電子設備都會采用全金屬式外殼，以給用戶帶來良好的感官體驗；而由于全金屬式外殼會對電子設備內的天線通訊造成影響，所以，需要對設備內的天線結構進行特殊的設計。

在一相關技術中，可以在電子設備的頂部或者底部預留天線凈空區(qū)，并在天線凈空區(qū)設置塑膠支架，通過LDS(Laser-Direct-structuring，激光直接成型技術)技術在塑膠支架上成型天線形狀，所以需要額外配置天線零件，占用電子設備的內部空間，不利于電子設備輕薄化，并且會增加制造成本。

發(fā)明內容

本公開提供一種外殼結構的成型方法、外殼結構及電子設備，以解決相關技術中的不足。

根據(jù)本公開實施例的第一方面，提供一種外殼結構的成型方法，包括：

獲取殼體組件，所述殼體組件包括組件主體、支撐件以及設置于所述支撐件上的天線，所述天線與所述組件主體相互分離，所述組件主體與所述支撐件相連接；

對所述殼體組件進行注塑加工得到由非導電材料制成的注塑件，所述注塑件分別與所述天線和組件主體相連接；

加工去除所述支撐件并至少露出所述天線的觸點，以成型所述外殼結構。

可選的，所述獲取殼體組件，包括：

獲取毛坯；

將所述毛坯進行機加工成型所述支撐件、所述天線以及所述組件主體，以得到所述殼體組件。

可選的，所述獲取殼體組件，包括：

分別成型所述組件主體和天線結構，所述天線結構包括所述天線及所述支撐件；

連接所述組件主體和所述天線結構，得到所述殼體組件。

可選的，所述加工去除所述支撐件并至少露出所述天線的觸點，包括：

加工去除所述支撐件以及與所述支撐件連接的至少一部分天線。

可選的，對所述殼體組件進行注塑加工之前，還包括：

將所述殼體組件進行腐蝕處理。

可選的，所述支撐件沿所述組件主體的厚度方向設置，且靠近于所述殼體組件外側的表面上設有所述天線，所述天線遠離所述支撐件的表面不低于所述殼體組件的內表面。

可選的，所述天線遠離所述支撐件的表面不高于所述殼體組件的外表面。

可選的，所述天線連接于所述支撐件上的表面不高于所述殼體組件的內表面。

根據(jù)本公開實施例的第二方面，提供一種外殼結構：

外殼結構采用上述任一項實施例所述的成型方法進行成型。

根據(jù)本公開實施例的第三方面，提供一種電子設備，包括：

如上述實施例所述的外殼結構。