[發明專利]晶片的加工方法

有效

• 申請號: 201710251742.5
• 申請日: 2017-04-18
• 公開（公告）號: CN107316833B
• 公開（公告）日: 2022-11-18
• 發明（設計）人: 中村勝;北村宏
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;于靖帥

1.一種晶片的加工方法，將由交叉形成的多條分割預定線劃分而在正面上形成有多個器件的晶片分割成各個器件芯片，其中，該晶片的加工方法具有如下的工序：

保護帶粘貼工序，將保護帶粘貼在晶片的正面上；

保持工序，將晶片的保護帶側保持在具有對晶片進行吸引保持的保持面的第1卡盤工作臺上；

改質層形成工序，從晶片的背面將對于晶片具有透過性的波長的激光光線的聚光點定位在與分割預定線對應的晶片內部而進行照射，從而沿著分割預定線形成改質層；

搬出工序，通過具有對晶片進行吸引保持的吸引墊的搬送單元對保持在該第1卡盤工作臺上的晶片的背面進行吸引保持并將該晶片從該第1卡盤工作臺搬出；

搬送工序，通過該搬送單元將晶片搬送到具有對晶片進行吸引保持的保持面的第2卡盤工作臺上，將晶片的保護帶側保持在該保持面上并使該搬送單元的吸引墊從晶片的背面離開；以及

磨削工序，對吸引保持在該第2卡盤工作臺上的晶片的背面進行磨削而進行薄化并且將晶片分割成各個器件芯片，

該搬送工序包含如下的工序：

載置工序，將該搬送單元的吸引墊所保持的晶片載置在該第2卡盤工作臺的保持面上；

夾持工序，將該吸引墊的吸引力阻斷，利用該吸引墊和該保持面對晶片進行夾持；以及

保持工序，在執行了該夾持工序之后，使吸引力作用于該保持面而將晶片的保護帶側吸引保持在該保持面上，并使該吸引墊從晶片的背面離開。