[發明專利]坩鍋有效

申請號：	201710249202.3	申請日：	2017-04-17
公開（公告）號：	CN106906444B	公開（公告）日：	2019-01-04
發明（設計）人：	陳彥光	申請（專利權）人：	友達光電股份有限公司
主分類號：	C23C14/24	分類號：	C23C14/24
代理公司：	北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006	代理人：	梁揮;鮑俊萍
地址：	中國臺灣新竹科***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	坩鍋
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【說明書】：

一種坩鍋，包含鍋體及內蓋。鍋體具有空腔。內蓋設置于鍋體的空腔內，并具有第一下表面及至少一孔洞。第一下表面朝向鍋體的底部，并朝鍋體的底部突出，且鍋體的底部與內蓋的第一下表面之間的垂直距離，自第一下表面的邊緣朝第一下表面的中心點漸減少。

技術領域

本發明是有關于一種坩鍋。

背景技術

為了達到多種應用，薄膜可被沉積于基板上，例如，薄膜可用于電子或光學裝置。薄膜結構可以是單層結構或多層結構，其中薄膜的材料可以是金屬、半導體或是絕緣體。于沉積工藝之中，蒸鍍工藝為一個常用的薄膜沉積方法。

蒸鍍設備包含腔體、坩鍋及設置于腔體的載板，其中坩鍋可用來裝填蒸鍍材料。載板為用來支撐其他組件或是使其他組件可朝向坩鍋。于蒸鍍開始進行時，蒸鍍材料為放置于坩鍋內，其中坩鍋為置入于腔體內，接著，可發射電子束至坩鍋。然而，于加熱程序期間，由于監測蒸鍍材料狀態會有一定程度的困難度，使得蒸鍍工藝良率也隨之難以控制。

發明內容

本揭露內容的一實施方式為提供一種坩鍋。于部分實施方式中，坩鍋包含鍋體、內蓋及上蓋。內蓋包含第一下表面及上表面，且外蓋包含第二下表面。于進行蒸鍍工藝的期間，透過第一下表面、上表面及第二下表面，留存于內蓋及外蓋上的液態蒸鍍材料可因重力而流動，并接著下落回鍋體的底部。因此，蒸鍍材料的聚集現象可被抑止，使得目標物(或稱為目標基板)上因蒸鍍工藝而形成的缺陷點可被抑止，從而提升目標物于蒸鍍工藝的良率。

本揭露內容的另一實施方式提供一種坩鍋。于部分實施方式中，坩鍋包含鍋體及內蓋。鍋體具有空腔。內蓋設置于鍋體的空腔內，并具有第一下表面及至少一孔洞。第一下表面朝向鍋體的底部，并朝鍋體的底部突出，且鍋體的底部與內蓋的第一下表面之間的垂直距離，自第一下表面的邊緣朝第一下表面的中心點漸減少。

于部分實施方式中，坩鍋更包含外蓋。外蓋設置于內蓋的上方，并具有開口于其中。

于部分實施方式中，外蓋更包含第二下表面。第二下表面朝向內蓋，并傾斜于鍋體的側壁，且鍋體的底部與外蓋的第二下表面之間的垂直距離，自第二下表面的邊緣朝開口漸增加。

于部分實施方式中，外蓋的第二下表面傾斜于鍋體的側壁，并與鍋體的側壁夾角度θ，且10°≦θ≦20°。

于部分實施方式中，內蓋具有多個孔洞，且孔洞配置于第一下表面的邊緣，以圍繞第一下表面的頂點，其中孔洞至外蓋的垂直投影落于開口之外。

于部分實施方式中，內蓋更包含上表面。上表面朝向外蓋并朝外蓋突出，且鍋體的底部與內蓋的上表面之間的垂直距離，自上表面的邊緣朝上表面的中心點漸增加。

于部分實施方式中，外蓋的第二下表面與內蓋的上表面之間相距距離d，且0.3公分≦d≦0.7公分。

于部分實施方式中，內蓋的第一下表面傾斜于鍋體的側壁，并與鍋體的側壁夾角度θ，且100°≦θ≦110°。

于部分實施方式中，內蓋的第一下表面及上表面為垂直對稱于彼此。

于部分實施方式中，內蓋的其中至少一部分為錐體，且錐體朝鍋體的底部突出，并具有頂點。

附圖說明

圖1A為依據本發明的部分實施方式繪示坩鍋的側剖面示意圖。