[發明專利]流體通斷機構及半導體加工設備有效
| 申請號: | 201710249044.1 | 申請日: | 2017-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN108735587B | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發明(設計)人: | 黎俊希 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20;H01L21/67;C23C14/22;C23C16/44;C23C16/455 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張天舒 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 流體 機構 半導體 加工 設備 | ||
1.一種流體通斷機構,包括固定組件和可移動地安裝在所述固定組件中的多個調節針,通過將指定的至少一個所述調節針移入或移出與該調節針相對應的流路,來接通或斷開該流路,其特征在于,還包括連接組件和調節螺釘,所述調節螺釘采用第一連接方式或者第二連接方式將所述連接組件與所述固定組件連接在一起,其中,
所述第一連接方式滿足:通過旋緊所述調節螺釘,使所述連接組件朝向遠離所述固定組件的方向移動,同時所述連接組件驅動至少一個指定的所述調節針移出與該調節針相對應的流路;
所述第二連接方式滿足:通過旋緊所述調節螺釘,使所述連接組件朝向靠近所述固定組件的方向移動,同時所述連接組件驅動至少一個指定的所述調節針移入與該調節針相對應的流路。
2.根據權利要求1所述的流體通斷機構,其特征在于,所述連接組件包括連接部件和阻擋部件,其中,
在所述連接部件上設置有多個第一通孔,各個所述調節針一一對應地穿過各個所述第一通孔,并且在每個所述調節針的遠離與其對應的所述流路的一端設置有蓋帽,所述第一通孔的直徑大于所述蓋帽的直徑;
在所述連接部件上設置有貫穿其厚度的第一螺紋孔,所述調節螺釘在采用所述第一連接方式時,旋入所述第一螺紋孔中,并且所述調節螺釘的一端頂住所述固定組件;
在所述連接部件上還設置有第二通孔,并且對應地在所述固定組件上設置有第二螺紋孔,所述調節螺釘在采用所述第二連接方式時,穿過所述第二通孔,并旋入所述第二螺紋孔;所述第二通孔的直徑小于所述調節螺釘的頭部外徑;
所述阻擋部件可拆卸地固定在所述連接部件的與所述蓋帽相對的表面上,用于阻擋指定的所述調節針的所述蓋帽,以使其能夠隨所述連接部件一起移動。
3.根據權利要求2所述的流體通斷機構,其特征在于,所述阻擋部件包括片狀本體,在所述片狀本體上設置有半圓形孔,所述半圓形孔的直徑小于所述蓋帽的外徑;并且所述半圓形孔在采用第一連接方式時,套設在指定的所述調節針上;并且,所述片狀本體在采用第二連接方式時,位于指定的所述調節針的上方。
4.根據權利要求2所述的流體通斷機構,其特征在于,所述阻擋部件與所述連接部件使用螺釘連接。
5.根據權利要求2所述的流體通斷機構,其特征在于,所述第一螺紋孔、所述第二通孔和所述第二螺紋孔各自的數量均為兩個,且均靠近所述連接部件相對的兩個邊緣處;
所述調節螺釘和所述阻擋部件均為兩個。
6.根據權利要求2所述的流體通斷機構,其特征在于,所述連接組件還包括至少兩個導柱,所述導柱的第一端與所述固定組件固定連接,
在所述連接部件上還設置有第三通孔,所述導柱的第二端沿遠離所述固定組件的方向穿過所述第三通孔,并且所述導柱與所述第三通孔相配合。
7.根據權利要求2所述的流體通斷機構,其特征在于,所述固定組件包括相互對接的第一固定部件和第二固定部件,分別在所述第一固定部件和第二固定部件中設置有多個第四通孔,各個所述調節針一一對應地穿過各個所述第四通孔;
且在所述第一固定部件和第二固定部件的對接面中的其中一個對接面上設置有多個密封槽,所述密封槽的數量與所述第四通孔的數量相對應,且二者的位置一一對應;
在每個所述密封槽中設置有密封圈。
8.根據權利要求7所述的流體通斷機構,其特征在于,所述密封槽為錐形槽。
9.根據權利要求1所述的流體通斷機構,其特征在于,所述流體包括氣體或液體。
10.一種半導體加工設備,其包括反應腔室,多個用于向所述反應腔室輸送工藝氣體的氣路以及用于選擇性地接通或斷開至少一個所述氣路的流體通斷機構,其特征在于,所述流體通斷機構采用權利要求1-9任意一項所述的流體通斷機構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





