[發明專利]流體通斷機構及半導體加工設備有效
| 申請號: | 201710249044.1 | 申請日: | 2017-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN108735587B | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發明(設計)人: | 黎俊希 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20;H01L21/67;C23C14/22;C23C16/44;C23C16/455 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張天舒 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 流體 機構 半導體 加工 設備 | ||
本發明提供的流體通斷機構及半導體加工設備,其包括固定組件、可移動地安裝在固定組件中的多個調節針、連接組件和調節螺釘,其中,調節螺釘采用第一連接方式或者第二連接方式將連接組件與固定組件連接在一起,其中,第一連接方式滿足:通過旋緊調節螺釘,使連接組件朝向遠離固定組件的方向移動,同時連接組件驅動至少一個指定的調節針移出與該調節針相對應的流路;第二連接方式滿足:通過旋緊所述調節螺釘,使連接組件朝向靠近固定組件的方向移動,同時連接組件驅動至少一個指定的調節針移入與該調節針相對應的流路。本發明提供的流體通斷機構,其給操作人員操作帶來方便,從而可以提高工作效率。
技術領域
本發明涉及流體控制技術領域,具體地,涉及一種流體通斷機構及半導體加工設備。
背景技術
外延生長工藝必須處于一個嚴格密封的空間之中,有些微的泄漏都將導致空氣或水汽進入腔室,從而影響外延片的生長,降低成片質量,更嚴重會造成腔室炸裂,造成極大的經濟損失和人員傷亡。
在外延設備中,為了控制外延生長厚度、電阻率等指標,需要改變整個腔室的氣流場分布。為此,通常采用對稱分布的多條氣路向腔室中輸送工藝氣體,并通過接通或斷開不同氣路來達到控制氣流場的目的。
圖1為現有的流體通斷機構的結構圖。圖2為圖1中的A區域的局部放大圖。如圖1和圖2所示,流體通斷機構包括與16條氣路(圖中未示出)相對應的16個調節針1,以及相互對接的上固定板2和下固定板3,其中,通過下壓或上提至少一個指定的調節針1,來斷開或接通與該指定的調節針1相對應的氣路。上固定板2和下固定板3位于16條氣路的上方,且在上固定板2和下固定板3中對應地分別設置有16個通孔,各個調節針1一一對應地設置在各個通孔中,且能夠上下移動。并且,在上固定板2和下固定板3的對接面中的其中一個對接面上,且與各個通孔一一對應地位置處設置有錐形密封槽4,每個錐形密封槽4中設置有密封圈5,用以對上固定板2和下固定板3之間的間隙,以及調節針1與通孔之間的間隙進行密封。
上述密封圈5在錐形密封槽4的錐面作用下,會產生擠壓調節針1的作用力,而且密封圈5的形變量更大,從而使密封更可靠。但是,這給操作人員下壓或上提調節針1的操作帶來困難,而且由于調節針1的排布緊密,很難借助合適的工具,而強行操作又很容易導致調節針1彎曲折斷。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一,提出了一種流體通斷機構及半導體加工設備,其給操作人員操作帶來方便,從而可以提高工作效率。
為實現本發明的目的而提供一種流體通斷機構,包括固定組件和可移動地安裝在所述固定組件中的多個調節針,通過將指定的至少一個所述調節針移入或移出與該調節針相對應的流路,來接通或斷開該流路,還包括連接組件和調節螺釘,所述調節螺釘采用第一連接方式或者第二連接方式將所述連接組件與所述固定組件連接在一起,其中,
所述第一連接方式滿足:通過旋緊所述調節螺釘,使所述連接組件朝向遠離所述固定組件的方向移動,同時所述連接組件驅動至少一個指定的所述調節針移出與該調節針相對應的流路;
所述第二連接方式滿足:通過旋緊所述調節螺釘,使所述連接組件朝向靠近所述固定組件的方向移動,同時所述連接組件驅動至少一個指定的所述調節針移入與該調節針相對應的流路。
優選的,所述連接組件包括連接部件和阻擋部件,其中,
在所述連接部件上設置有多個第一通孔,各個所述調節針一一對應地穿過各個所述第一通孔,并且在每個所述調節針的遠離與其對應的所述流路的一端設置有蓋帽,所述第一通孔的直徑大于所述蓋帽的直徑;
在所述連接部件上設置有貫穿其厚度的第一螺紋孔,所述調節螺釘在采用所述第一連接方式時,旋入所述第一螺紋孔中,并且所述調節螺釘的一端頂住所述固定組件;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京北方華創微電子裝備有限公司,未經北京北方華創微電子裝備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710249044.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種抽真空裝置及抽真空方法
- 下一篇:分割方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





