[發明專利]一種制備雙面和多層電路的電鍍剝離工藝

在審

• 申請號: 201710247628.5
• 申請日: 2017-04-17
• 公開（公告）號: CN107105578A
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發明（設計）人: 常煜;楊振國
• 申請（專利權）人: 復旦大學
• 主分類號: H05K3/20
• 分類號: H05K3/20;H05K3/46
• 代理公司: 上海正旦專利代理有限公司31200
• 代理人: 張磊

1.一種制備雙面和多層電路的電鍍剝離工藝，其特征在于具體步驟如下：

（１）通過電鍍的方式在載體金屬箔表面沉積上一層10微米以下的薄金屬層；

（２）在薄金屬層表面使用常規方式制備抗電鍍掩膜，暴露出導電線路圖形部位；

（３）通過電鍍的方式，在薄金屬層表面暴露的導電線路圖形部位沉積上金屬導電線路；

（４）除去薄金屬層上抗電鍍掩膜；

（５）將步驟（4）得到的兩塊表面具有金屬導電線路的載體金屬箔粘合在電路基材雙面；

（６）將載體金屬箔從電路基材上剝離，薄金屬層及之上的金屬導電線路會粘附至電路基材雙面；

（７）在電路基材上鉆通孔，并通過常規的孔金屬化工藝使通孔導通，連接雙面的導電線路；

（８）將薄金屬層刻蝕，保留金屬導電線路及金屬化的通孔，得到雙面電路；

（９）在雙面電路的基礎上，將制備的雙面電路作為內層電路，與步驟（4）得到的表面具有金屬導電線路的載體金屬箔粘合在第二層電路基材雙面；

（10）將載體金屬箔剝離，薄金屬層及之上的金屬導電線路會粘附至第二層電路基材表面；

（11）在第二層電路基材上鉆通孔或盲孔，并通過常規的孔金屬化工藝使通孔、盲孔導通；

（12）將薄金屬層刻蝕，保留金屬導電線路及金屬化的通孔或埋孔，得到三層電路；

（13）重復步驟（9）-（12），得到更多層電路。

2.根據權利要求1所述的一種制備雙面和多層電路的電鍍剝離工藝，其特征在于步驟（1）中所用的載體金屬箔為鎳、銅、鈦、鉻、不銹鋼或黃銅箔中的一種。

3.根據權利要求1所述的一種制備雙面和多層電路的電鍍剝離工藝，其特征在于步驟（1）中電鍍沉積的薄金屬層為銅、鎳、鋅、錫、鉻、鐵或鈷中的一種。

4.根據權利要求1所述的一種制備雙面和多層電路的電鍍剝離工藝，其特征在于步驟（3）中在薄金屬層表面沉積的金屬導電線路為單一金屬或者為復合金屬層。

5.根據權利要求1所述的一種制備雙面和多層電路的電鍍剝離工藝，其特征在于步驟（5）中所述的電路基材為在電路生產中常規使用的硬質或柔性基材。