[發明專利]檢測裝置、檢測方法、程序、光刻裝置和物品制造方法

有效

• 申請號: 201710247044.8
• 申請日: 2017-04-17
• 公開（公告）號: CN107305320B
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 坂本憲稔
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 宋巖

公開了檢測裝置、檢測方法、程序、光刻裝置和物品制造方法。檢測標記的檢測裝置包括：成像設備，被配置成執行對標記的成像；以及控制器，被配置成控制所述成像設備。所述控制器被配置成控制所述成像設備以使得在具有所述標記的對象的位置收斂在容差內之前僅所述位置在所述容差內的時間段是成像的時間段。

技術領域

本發明涉及檢測裝置、檢測方法、程序、光刻裝置和物品制造方法。

背景技術

在用于制造半導體設備的光刻裝置中，需要以高精度定位基板。例如，基板的位置由包括在光刻裝置中的檢測裝置基于在基板上形成的標記的位置的檢測結果來確定?；灞槐３衷谳d置臺(stage)上并被載置臺移動到標記被檢測的位置。載置臺在剛到達該位置之后是振動的。因此，等待振動的穩定(靜止)，并且然后檢測基板的位置。因此，光刻裝置的生產量受限于直到振動穩定為止的待機時間。在日本專利公開No.H9-289147中公開的技術中，根據必要的分辨率等來改變載置臺在掃描曝光裝置中的加速之后且在開始曝光之前的穩定時間。

然而，即使當日本專利公開No.H9-289147的發明被應用于前述檢測裝置時，依賴于必要的檢測精度，也可能難以縮短待機時間。

發明內容

本發明提供了例如有利于加快標記的檢測完成的檢測裝置。

根據本發明的一個方面，檢測標記的檢測裝置包括：成像設備，被配置成執行對標記的成像；以及控制器，被配置成控制所述成像設備。所述控制器被配置成控制所述成像設備以使得在具有所述標記的對象的位置收斂在容差內之前僅所述位置在所述容差內的時間段是成像的時間段。

從以下參考附圖對示例性實施例的描述，本發明的其它特征將變得清楚。

附圖說明

圖1是示出了根據第一實施例的檢測裝置和曝光裝置的示意圖。

圖2是示出了當在+Z方向上觀察時放置在晶片載置臺上的晶片的圖。

圖3是示出了從標記反射的光的信號強度的波形的圖。

圖4是示出了從標記反射的光的信號強度的波形的圖。

圖5是示出了從標記反射的光的信號強度的波形的圖。

圖6是示出了從載置臺的到目標位置的移動開始起所經過的時間與載置臺的位置距離目標位置的偏差之間的關系的圖。

圖7A是示出了當傳統技術的檢測裝置執行測量時晶片載置臺的位置距離目標位置的偏差的時間變化的圖。

圖7B是示出了當根據第一實施例的檢測裝置執行測量時晶片載置臺的位置距離目標位置的偏差的時間變化的圖。

圖8是示出了根據第二實施例的晶片載置臺的位置距離目標位置的偏差的時間變化的圖。

圖9A是示出了當傳統技術的檢測裝置執行測量時晶片載置臺的位置距離目標位置的偏差的時間變化的圖。

圖9B是示出了當根據第三實施例的檢測裝置執行測量時晶片載置臺的位置距離目標位置的偏差的時間變化的圖。

具體實施方式

在下文中，將參考附圖描述本發明的實施例。

(第一實施例)