[發明專利]光學指紋模組的制造方法、光學指紋模組及電子裝置

在審

• 申請號: 201710245580.4
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN108734053A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 陳真;郭宏偉
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 張潤

本發明公開了一種光學指紋模組的制造方法，包括以下步驟：提供指紋識別組件，所述指紋識別組件包括封裝層、設置在所述封裝層內的指紋芯片和設置在所述封裝層的側面上的光源；提供膠膜并覆蓋在所述指紋識別組件上，所述膠膜在所述光源的對應位置上形成有開孔；提供蓋板并覆蓋在所述膠膜上以形成封裝半成品；以及烘烤所述封裝半成品以使所述膠膜填平所述開孔并粘結所述指紋識別組件與所述蓋板。本發明通過在膠膜上開孔，避免由于封裝層的熱膨脹系數與光源的熱膨脹系數不一致而導致在制造光學指紋模組時，膠膜在光源處會出現凹點或凸點進而影響光學指紋模組的外觀。本發明還公開了一種光學指紋模組和電子裝置。

技術領域

本發明涉及生物識別領域，尤其是一種光學指紋模組的制造方法、光學指紋模組及電子裝置。

背景技術

光學指紋模組與蓋板一般采用膠粘或其他填充材料完成組裝，但是由于指紋模組上的光源的熱膨脹系數與用于封裝指紋模組的材料的熱膨脹系數不一致，導致在封裝指紋模組與蓋板時在光源的位置上會出現凹點或凸點。

發明內容

本發明提出一種光學指紋模組的制造方法、光學指紋模組及電子裝置。

本發明實施方式的光學指紋模組的制造方法，包括以下步驟：

提供指紋識別組件，所述指紋識別組件包括封裝層、設置在所述封裝層內的指紋芯片和設置在所述封裝層的側面上的光源；

提供膠膜并覆蓋在所述指紋識別組件上，所述膠膜在所述光源的對應位置上形成有開孔；

提供蓋板并覆蓋在所述膠膜上以形成封裝半成品；和

烘烤所述封裝半成品以使所述膠膜填平所述開孔并粘結所述指紋識別組件與所述蓋板。

在某些實施方式中，所述膠膜的材質包括亞克力膠、環氧樹脂膠和硅膠中的任意一種。

在某些實施方式中，所述開孔包括盲孔或通孔。

在某些實施方式中，所述開孔在所述指紋識別組件上的正投影落在所述光源內或者覆蓋所述光源。

在某些實施方式中，所述蓋板的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、陶瓷、藍寶石和石英中的任意一種。

在某些實施方式中，所述烘烤所述封裝半成品以使所述膠膜填平所述開孔并粘結所述指紋識別組件與所述蓋板步驟包括：

采用預定壓力將所述蓋板抵壓在所述膠膜和所述指紋識別組件上；和

將所述封裝半成品放入預定溫度范圍的環境烘烤預定時間。

在某些實施方式中，所述預定壓力為1-10千克力。

在某些實施方式中，所述預定溫度為80-150攝氏度。

在某些實施方式中，所述預定時間5-90分鐘。

本發明實施方式的光學指紋模組包括：

指紋識別組件，所述指紋識別組件包括封裝層、設置在所述封裝層內的指紋芯片和設置在所述封裝層的側面上的光源；

覆蓋在所述指紋識別組件上的膠膜；和

覆蓋在所述膠膜的蓋板；

在形成所述光學指紋模組前，所述膠膜在所述光源的對應位置上形成有開孔；

在形成所述光學指紋模組時，所述膠膜填平所述開孔并粘結所述指紋識別組件與所述蓋板。

在某些實施方式中，所述開孔包括盲孔或通孔。

在某些實施方式中，所述開孔在所述指紋芯片上的正投影落在所述光源內或者覆蓋所述光源。

本發明實施方式的電子裝置，包括：