[發明專利]光學指紋模組的制造方法、光學指紋模組及電子裝置

在審

• 申請號: 201710245580.4
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN108734053A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 陳真;郭宏偉
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 張潤

1.一種光學指紋模組的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供指紋識別組件，所述指紋識別組件包括封裝層、設置在所述封裝層內的指紋芯片和設置在所述封裝層的側面上的光源；

提供膠膜并覆蓋在所述指紋識別組件上，所述膠膜在所述光源的對應位置上形成有開孔；

提供蓋板并覆蓋在所述膠膜上以形成封裝半成品；和

烘烤所述封裝半成品以使所述膠膜填平所述開孔并粘結所述指紋識別組件與所述蓋板。

2.如權利要求1所述的光學指紋模組的制造方法，其特征在于，所述膠膜的材質包括亞克力膠、環氧樹脂膠和硅膠中的任意一種。

3.如權利要求1所述的光學指紋模組的制造方法，其特征在于，所述開孔包括盲孔或通孔。

4.如權利要求3所述的光學指紋模組的制造方法，其特征在于，所述開孔在所述指紋識別組件上的正投影落在所述光源內或者覆蓋所述光源。

5.如權利要求1所述的光學指紋模組的制造方法，其特征在于，所述蓋板的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、陶瓷、藍寶石和石英中的任意一種。

6.如權利要求1所述的光學指紋模組的制造方法，其特征在于，所述烘烤所述封裝半成品以使所述膠膜填平所述開孔并粘結所述指紋識別組件與所述蓋板步驟包括：

采用預定壓力將所述蓋板抵壓在所述膠膜和所述指紋識別組件上；和

將所述封裝半成品放入預定溫度范圍的環境烘烤預定時間。

7.如權利要求6所述的光學指紋模組的制造方法，其特征在于，所述預定壓力為1-10千克力。

8.如權利要求6所述的光學指紋模組的制造方法，其特征在于，所述預定溫度為80-150攝氏度。

9.如權利要求6所述的光學指紋模組的制造方法，其特征在于，所述預定時間5-90分鐘。

10.一種光學指紋模組，其特征在于，包括：

指紋識別組件，所述指紋識別組件包括封裝層、設置在所述封裝層內的指紋芯片和設置在所述封裝層的側面上的光源；

覆蓋在所述指紋識別組件上的膠膜；和

覆蓋在所述膠膜的蓋板；

在形成所述光學指紋模組前，所述膠膜在所述光源的對應位置上形成有開孔；

在形成所述光學指紋模組時，所述膠膜填平所述開孔并粘結所述指紋識別組件與所述蓋板。

11.如權利要求10所述的光學指紋模組，其特征在于，所述開孔包括盲孔或通孔。

12.如權利要求11所述的光學指紋模組，其特征在于，所述開孔在所述指紋芯片上的正投影落在所述光源內或者覆蓋所述光源。

13.一種電子裝置，其特征在于，包括：

本體；和

如權利要求10-13任意一項所述的光學指紋模組，所述光學指紋模組設置在所述本體的一個表面上。