[發明專利]扇出型半導體封裝件

有效

• 申請號: 201710244624.1
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN107887361B
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 金亨俊;李斗煥
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 馬翠平;劉奕晴

提供一種扇出型半導體封裝件。半導體芯片設置在第一連接構件的通孔中。半導體芯片的至少一部分被包封劑包封。包括重新分布層的第二連接構件形成在半導體芯片的有效表面上。具有優良的可靠性的外部連接端子形成在包封劑中。

本申請要求于2016年9月30日在韓國知識產權局提交的第10-2016-0126233號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的全部公開內容通過引用被包含于此。

技術領域

本公開涉及一種扇出型半導體封裝件，在扇出型半導體封裝件中，連接端子可從半導體芯片所設置的區域向外延伸。

背景技術

近來，與半導體芯片相關的技術發展的顯著趨勢是減小電子組件的尺寸。因此，在封裝領域，隨著對緊湊型半導體芯片等的需求的快速增加，需要實現具有緊湊尺寸并且包括多個引腳(pin)的電子組件封裝件。

為了滿足對緊湊型半導體芯片的需求而提出的一種封裝技術為扇出型半導體封裝技術。扇出型半導體封裝技術可使連接端子重新分布到半導體芯片所設置的區域之外，因而具有緊湊的尺寸并且允許實現多個引腳。

發明內容

本公開的一方面可提供一種扇出型半導體封裝件，在扇出型半導體封裝件中，形成在扇出型半導體封裝件的上部中的外部連接端子可具有優良的可靠性。

根據本公開的一方面，一種扇出型半導體封裝件包括：第一連接構件，具有通孔；半導體芯片，設置在通孔中，并且具有有效表面和與有效表面背對的無效表面，所述有效表面上設置有連接焊盤；包封劑，包封半導體芯片的無效表面和第一連接構件的至少部分；第二連接構件，設置在第一連接構件和半導體芯片的有效表面上；開口，貫穿包封劑；外部連接端子，填充開口的至少一部分。第一連接構件和第二連接構件分別包括電連接到半導體芯片的連接焊盤的重新分布層。第一連接構件的重新分布層包括焊盤，所述焊盤的至少一部分通過所述開口暴露，以連接到外部連接端子。所述開口的壁表面的表面粗糙度比焊盤的所暴露的表面的表面粗糙度大。

根據本公開的一方面，一種扇出型半導體封裝件包括：第一連接構件，具有通孔；半導體芯片，設置在通孔中，并且具有有效表面和與有效表面背對的無效表面，所述有效表面上設置有連接焊盤；包封劑，包封半導體芯片的無效表面和第一連接構件的至少部分；第二連接構件，設置在第一連接構件和半導體芯片的有效表面上；增強層，設置在包封劑上，并且具有開口；外部連接端子，填充開口的至少一部分。第一連接構件和第二連接構件分別包括電連接到半導體芯片的連接焊盤的重新分布層。開口的壁表面具有多個空洞，空洞填充有外部連接端子的一部分。

根據本公開的一方面，一種扇出型半導體封裝件包括：第一連接構件，包括第一重新分布層并且具有通孔；半導體芯片，設置在通孔中，并且具有有效表面和與有效表面背對的無效表面，所述有效表面上設置有連接焊盤；蓋，覆蓋半導體芯片的無效表面和第一連接構件的至少一部分；第二連接構件，包括第二重新分布層并且設置在第一連接構件和半導體芯片的有效表面上；開口，貫穿所述蓋，以暴露第一重新分布層的一部分并且暴露設置在所述蓋的面對開口的側表面的凹槽；外部連接端子，填充開口的至少一部分，以電連接到第一重新分布層的通過開口暴露的所述部分，其中，第一重新分布層和第二重新分布層電連接到半導體芯片的連接焊盤，外部連接端子包括填充所述凹槽的多個突起。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其他方面、特點和優點將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是示出電子裝置系統的示例的示意性框圖；

圖2是示出電子裝置的示例的示意性透視圖；

圖3A示出了扇入型半導體封裝件在其封裝之前和之后的示意性截面圖和示意性平面圖；

圖3B示出了扇入型半導體封裝件在其封裝之前和之后的示意性截面圖和示意性平面圖；