[發明專利]多層電容器及其制造方法

有效

• 申請號: 201710244146.4
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN107301918B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 金政民;具本錫;徐正旭;李崙熙;具根會
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 王春芝;金光軍

本發明提供一種多層電容器及其制造方法，所述多層電容器包括外電極的設置在第一電極層上的導電樹脂層。所述導電樹脂層包括導電連接部以及接觸所述第一電極層和所述導電連接部的金屬間化合物。所述導電連接部接觸多個金屬顆粒和第二電極層，使得所述多層電容器的等效串聯電阻(ESR)減小且提高所述多層電容器的翹曲強度。

本申請要求于2016年4月15日在韓國知識產權局提交的第10-2016-0046323號韓國專利申請和于2016年12月21日在韓國知識產權局提交的第10-2016-0176098號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種多層電容器及其制造方法。

背景技術

多層電容器是一種應用于諸如通信設備、電腦、家用電器和汽車等設備中的重要片式組件。由于多層電容器的尺寸小，因此多層電容器允許實現高電容、可被容易地安裝，并且是一種具體地用于諸如移動電話、電腦和數字電視(TV)等的各種電氣設備、電子設備和信息通信設備的核心無源元件。

最近，根據電子設備的小型化和性能改進，已使多層電容器小型化，同時提高了它們的電容水平。因此，已經重點考慮確保多層電容器中高程度的可靠性。

為了確保多層電容器的高程度的可靠性，已公開了在外電極中設置導電樹脂層用于吸收由于機械因素或熱因素而產生的拉應力，以防止由于應力而導致產生裂縫。

這樣的導電樹脂層用于將多層電容器的外電極的燒結后的電極層與鍍層彼此電結合并機械結合，并且在將多層電容器安裝在電路板上時，這樣的導電樹脂層還用于保護多層電容器免受因工藝溫度和電路板的翹曲沖擊而產生的機械應力或熱應力的影響。

然而，為了使導電樹脂層用于將電極層與鍍層彼此電結合并機械結合且用于保護多層電容器，導電樹脂層的電阻應該低。此外，將電極層與鍍層結合的導電樹脂層的粘附強度應該是優異的，以防止在這樣的工藝中可能產生外電極的分層現象。

根據現有技術的導電樹脂層具有高程度的電阻率，使得等效串聯電阻(ESR)會高于不包括導電樹脂層的產品的等效串聯電阻。

發明內容

本公開的一方面可提供一種多層電容器及其制造方法，其中，可通過改善外電極的導電性并提高電極層與導電樹脂層之間的電連接性和機械粘附來減小等效串聯電阻(ESR)。

根據本公開的一方面，一種多層電容器可包括：主體，所述主體包括介電層和內電極；外電極，位于所述主體的表面上。所述外電極可包括：第一電極層，位于所述主體的所述表面上并接觸所述內電極；導電樹脂層，位于所述第一電極層上，并且所述導電樹脂層包括多個金屬顆粒、包圍所述多個金屬顆粒的導電連接部、基體樹脂以及接觸所述第一電極層和所述導電連接部的金屬間化合物。第二電極層可位于所述導電樹脂層上并接觸所述導電連接部。

根據本公開的另一方面，一種多層電容器可包括：主體，包括介電層和內電極；外電極，設置在所述主體的表面上。所述外電極可包括：第一電極層，位于所述主體的所述表面上并接觸所述內電極；導電樹脂層，位于所述第一電極層上，并且所述導電樹脂層包括包含低熔點金屬的導電連接部、接觸所述第一電極層和所述導電連接部的金屬間化合物以及覆蓋所述導電連接部和所述金屬間化合物的基體樹脂。第二電極層可位于所述導電樹脂層上并接觸所述導電連接部。