[發明專利]多層電容器及其制造方法

有效

• 申請號: 201710244146.4
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN107301918B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 金政民;具本錫;徐正旭;李崙熙;具根會
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 王春芝;金光軍

1.一種多層電容器，包括：

主體，包括介電層和內電極；以及

外電極，位于所述主體的在長度方向上彼此相對的表面上，所述外電極包括：

第一電極層，位于所述主體的所述表面上并接觸所述內電極；

導電樹脂層，位于所述第一電極層上，并且所述導電樹脂層包括多個金屬顆粒、包圍所述多個金屬顆粒的導電連接部、基體樹脂以及接觸所述第一電極層和所述導電連接部的金屬間化合物；以及

第二電極層，位于所述導電樹脂層上并接觸所述導電連接部，

其中，所述導電樹脂層分別包括形成在所述主體的所述表面上的連接部并且所述導電樹脂層中的每個包括從各自的連接部延伸到所述主體的在厚度方向上彼此相對的第一表面和第二表面的部分的帶部，

其中，在所述導電樹脂層中，當所述連接部的中央部分的厚度是t1、所述導電樹脂層的角部的厚度是t2、所述帶部的中央部分的厚度是t3時，滿足t2/t1≥0.05和t3/t1≤0.5的關系。

2.一種多層電容器，包括：

主體，包括介電層和內電極；以及

外電極，設置在所述主體的在長度方向上彼此相對的表面上，所述外電極包括：

第一電極層，設置在所述主體的所述表面上并接觸所述內電極；

導電樹脂層，位于所述第一電極層上，并且所述導電樹脂層包括包含低熔點金屬的導電連接部、接觸所述第一電極層和所述導電連接部的金屬間化合物以及覆蓋所述導電連接部和所述金屬間化合物的基體樹脂；以及

第二電極層，位于所述導電樹脂層上并接觸所述導電連接部，

其中，所述導電樹脂層分別包括形成在所述主體的所述表面上的連接部并且所述導電樹脂層中的每個包括從各自的連接部延伸到所述主體的在厚度方向上彼此相對的第一表面和第二表面的部分的帶部，

其中，在所述導電樹脂層中，當所述連接部的中央部分的厚度是t1、所述導電樹脂層的角部的厚度是t2、所述帶部的中央部分的厚度是t3時，滿足t2/t1≥0.05和t3/t1≤0.5的關系。

3.根據權利要求1或2所述的多層電容器，其中，所述第一電極層包含銅。

4.根據權利要求1或2所述的多層電容器，其中，所述導電連接部的熔點低于所述基體樹脂的硬化溫度。

5.根據權利要求4所述的多層電容器，其中，所述導電連接部的熔點是300℃或更低。

6.根據權利要求1所述的多層電容器，其中，所述導電樹脂層的金屬顆粒由從由銅、鎳、銀、覆蓋有銀的銅和覆蓋有錫的銅組成的組中選擇的至少一種材料形成，

所述金屬間化合物由銅-錫形成。

7.根據權利要求1所述的多層電容器，其中，所述導電樹脂層的導電連接部包含Ag₃Sn。

8.根據權利要求1所述的多層電容器，其中，所述金屬顆粒具有0.2μm至20μm的尺寸。

9.根據權利要求1或2所述的多層電容器，其中，所述金屬間化合物具有多個島的形式。

10.根據權利要求9所述的多層電容器，其中，所述多個島具有層狀形式。

11.根據權利要求1或2所述的多層電容器，其中，

所述主體的在所述長度方向上彼此相對的所述表面是第三表面和第四表面，所述主體還具有第五表面和第六表面，所述第三表面和所述第四表面連接到所述第一表面和所述第二表面，所述第五表面和所述第六表面連接到所述第一表面和所述第二表面、連接到所述第三表面和所述第四表面且在寬度方向上彼此背對，

所述內電極交替地暴露在所述主體的所述第三表面和所述第四表面上，

所述第一電極層分別形成在所述主體的所述第三表面和所述第四表面上，并且電連接到所述內電極的暴露部分。