[發明專利]一種厚導體層的母排電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201710243752.4
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN106954343B
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 彭湘;鐘岳松;黃文
• 申請（專利權）人: 深圳市牧泰萊電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 陽開亮

本發明屬于母排制造技術領域，旨在提供一種厚導體層的母排電路板的制作方法，本發明中，該制作方法通過從所需厚度的導體層的相對設置的第一加工面和第二加工面中分別進行一次控深蝕刻和一次控深銑邊，并從第一加工面和第二加工面上分別向導體層壓合絕緣粘結層以加工出所需的母排，并通過一系列傳統的電路板制作方法的共同作用，將所需厚度的導體層內置于電路板內，使母排具備安裝電路板的功能，另因采用的是控深銑邊的方式，因而一定程度上加大了導體層側壁的粗糙度，從而保證了絕緣粘結層與導體層之間的結合力，盡量減少爆板分層的不良現象發生，進而確保能制造出生產成本低、制造工藝通用簡單且能過大電流的母排電路板。

技術領域

本發明屬于母排制造技術領域，更具體地說，是涉及一種厚導體層的母排電路板的制作方法。

背景技術

所謂的母排即為一種用于供電系統的大電流導電產品，其作用與電纜線基本相同。現有技術中，母排一般不具備安裝電路板的功能，且傳統的母排借用其金屬導體層如銅板或鋁板等與其它電器件連接，通常此種接線方式比較復雜且容易出錯，不僅如此，傳統的母排與電器件之間的接線結構占用的空間大且走線比較復雜。除此之外，為便于連接電器件，傳統的母排一般通過模具沖床加工而成，且每種模具均需要按照實際的尺寸制作而成。

隨著電子技術的不斷發展，電路板上集成的電器件越來越多，這樣對線路的電流導通能力和承載能力的要求越來越高，因而，這間接地對電路板的導體層的厚度提出了更高的要求，現階段業界能夠采購到的覆銅板銅層的厚度最大只能到6OZ(1OZ約等于35微米)。現有技術中，普通電路板的制作方法主要是在購買的覆銅板上經過鉆孔和電鍍使各層銅層互聯，再經過蝕刻工藝形成需要的連接路線，具體有以下生產流程：開料→鉆孔→沉銅加厚→圖形制作→圖形電鍍→蝕刻去膜→阻焊制作→表面處理→絲印字符→銑外型→測試→成品。由上可知，若為了簡化母排的接線方式以及減小母排接線結構的占用空間，將母排和導體層較厚的電路板集成在一起制成復合型母排電路板，則會存在以下技術難題：

(1)傳統的線路板蝕刻工藝難以加工出厚度在3mm以上的導體層的線路，因而，若將這種厚導體層作為母排，人們則只能采用沖模的方式來加工出母排線路，但母排的外形結構多樣，需要準備多種型號的模具，且每套模具的價格均不菲，顯然，這種沖模方式的生產成本較高且工藝比較復雜；

(2)因較厚的覆銅板或銅箔在市面上無法購買到，因而若需制作出更大銅厚如3mm以上的電路板導體層作為母排，則需購置厚度比較大的紫銅，然后將紫銅層壓成覆銅板后，再制作電路板；然而因紫銅為壓延銅，其表面晶體結構為橢圓形的扁平狀且緊密相連，而采用上述沖模方式加工出的母排其側壁一般比較光滑，且若采用電路板行業中常規的粗化手段也無法達到理想的粗化效果，這樣會導致母排與絕緣介質之間的結合力比較差，在熱沖擊試驗中，極易出現爆板分層的不良現象。

發明內容

本發明的目的在于提供一種厚導體層的母排電路板的制作方法，用以解決現有技術中存在的母排不具備安裝電路板的功能，采用厚導體層作為母排時母排與絕緣層之間結合力較差、蝕刻側蝕效應嚴重以及母排的線路難以成型導致生產成本高且工藝較復雜的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：提供一種厚導體層的母排電路板的制作方法，該厚導體層的母排電路板的制作方法包括以下步驟：S1、備料，準備所需厚度的所述導體層，并將所述導體層定位；其中，所述導體層具有待加工面，所述待加工面包括第一加工面和與所述第一加工面相對的第二加工面；

S2、于所述第一加工面上，將所述導體層制作成所述母排的半成品，所述步驟S2包括以下步驟：S21、控深蝕刻，針對補償后的線路圖形對所述導體層進行控深蝕刻以制作出所述母排的第一線路；S22、控深銑邊，將所述導體層按照所述母排所需的尺寸進行控深銑邊以去除所述導體層的側壁上所述步驟S21中蝕刻出的毛邊；S23、壓合成型，從所述待加工面上向所述導體層壓合絕緣粘結層；