[發(fā)明專利]一種厚導(dǎo)體層的母排電路板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710243752.4
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN106954343B
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭湘;鐘岳松;黃文
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市牧泰萊電路技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 陽開亮

1.一種厚導(dǎo)體層的母排電路板的制作方法，其特征在于，所述母排電路板的制作方法包括以下步驟：S1、備料，準(zhǔn)備所需厚度的所述導(dǎo)體層，并將所述導(dǎo)體層定位；其中，所述導(dǎo)體層具有待加工面，所述待加工面包括第一加工面和與所述第一加工面相對的第二加工面；

S2、于所述第一加工面上，將所述導(dǎo)體層制作成所述母排的半成品，所述步驟S2包括以下步驟：S21、控深蝕刻，針對補(bǔ)償后的線路圖形對所述導(dǎo)體層進(jìn)行控深蝕刻以制作出所述母排的第一線路；S22、控深銑邊，將所述導(dǎo)體層按照所述母排所需的尺寸進(jìn)行控深銑邊以去除所述導(dǎo)體層的側(cè)壁上所述步驟S21中蝕刻出的毛邊；S23、壓合成型，從所述待加工面上向所述導(dǎo)體層壓合絕緣粘結(jié)層；

S3、在所述步驟S2之后，于所述第二加工面上，先后重復(fù)所述步驟S21和所述步驟S22，然后執(zhí)行步驟S23以形成所述母排的成品；所述步驟S2和所述步驟S3這兩步驟中的所述步驟S21的控深蝕刻深度之和等于所述導(dǎo)體層的所需厚度；

S4、在所述第一加工面的外側(cè)面上壓合第一絕緣介質(zhì)，同時，在所述第二加工面的外側(cè)面上壓合第二絕緣介質(zhì)以獲得所述母排電路板的半成品；其中，所述第一絕緣介質(zhì)靠近所述第一加工面的一側(cè)和所述第二絕緣介質(zhì)靠近所述第二加工面的一側(cè)均設(shè)有防滑件；

S5、沿著所述母排電路板的各層層壓的方向，在所述母排電路板的所述半成品上鉆通孔以獲得連接孔，然后對所述連接孔的孔壁以及所述母排電路板的所述半成品中所述第一絕緣介質(zhì)和所述第二絕緣介質(zhì)的外表面進(jìn)行沉銅；

S6、對所述連接孔的孔壁上的銅層以及所述母排電路板的所述半成品中需要保留的線路圖形的銅層進(jìn)行圖形電鍍；

S7、將所述母排電路板的需要的線路之外的銅層蝕刻掉并保留需要制作的線路位置的銅層以形成第二線路；

S8、去掉部分所述第一絕緣介質(zhì)和所述第二絕緣介質(zhì)將所述母排的連接接口全部露出以形成所述母排電路板的成品。

2.如權(quán)利要求1所述的厚導(dǎo)體層的母排電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S21中包括以下步驟，S211、對所述母排上所需的線路圖形進(jìn)行補(bǔ)償后再制作出所述第一線路的線路圖形；S212、參照所述第一線路的所述線路圖形控深蝕刻出所述第一線路；其中，蝕刻的深度為所述導(dǎo)體層的總厚度的一半，蝕刻后的所述導(dǎo)體層的尺寸與所述母排所需的尺寸之間的差值大于或等于0.2mm。

3.如權(quán)利要求2所述的厚導(dǎo)體層的母排電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S22具體為將所述步驟S212中控深蝕刻好的所述導(dǎo)體層進(jìn)行控深銑邊除去所述步驟S212中蝕刻出的毛邊以使所述導(dǎo)體層的所述側(cè)壁的外形輪廓整齊且增大所述導(dǎo)體層的所述側(cè)壁的粗糙度。

4.如權(quán)利要求1至3任一項所述的厚導(dǎo)體層的母排電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S23具體包括以下步驟，S231、對所述待加工面進(jìn)行棕化處理；S232、根據(jù)所述導(dǎo)體層的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度選用具有對應(yīng)玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度的第一半固化片作為所述絕緣粘結(jié)層，將所述絕緣粘結(jié)層置于所述導(dǎo)體層中間以壓合成型出所述母排。

5.如權(quán)利要求4所述的厚導(dǎo)體層的母排電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S232具體包括以下步驟，S232a、根據(jù)所述導(dǎo)體層的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度選用具有對應(yīng)玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度的所述第一半固化片；根據(jù)所述導(dǎo)體層的總高度計算所述第一半固化片的數(shù)量；S232b、將所述第一半固化片和玻璃環(huán)氧樹脂板進(jìn)行組合以形成填膠料；其中，所述填膠料為所述絕緣粘結(jié)層壓合之前的狀態(tài)；S232c、從左往右依次按照所述導(dǎo)體層、所述填膠料和所述導(dǎo)體層的方式進(jìn)行壓合前的排版；S232d、根據(jù)所述第一半固化片的所述玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度選用相對應(yīng)的層壓方式，將所述導(dǎo)體層和所述填膠料按照所選的層壓方式壓合成型。