[發明專利]一種帶盲孔的電路板的制作方法

在審

• 申請號: 201710243654.0
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN106993382A
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 彭湘;鐘岳松
• 申請（專利權）人: 深圳市牧泰萊電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 陽開亮

技術領域

本發明屬于電路板的制造技術領域，更具體地說，是涉及一種帶盲孔的電路板的制作方法。

背景技術

眾所周知，在電路板技術領域中，對于普通的多層盲孔板來說，所謂的盲孔即為連接表層和內層而不貫通整板的導通孔，具體地，該盲孔的一邊在電路板的表面，然后由外及內通至電路板的內部為止。現有技術中，通常是先將最外層的盲孔制作好，再通過層壓芯板或銅箔來制作下一組盲孔，也即是說，將所需盲的層次層壓在一起后，通過機械鉆孔的方式制作出普通的板件，然后再將這些普通的板件層壓在一起，最終形成所需的多層盲孔板。

然而，盲孔板件通常不僅有盲孔，還會有通孔，這樣，即需要多次圖形電鍍才能制作出，可以理解地，多次圖形電鍍容易出現鍍上的銅厚不均勻的不良現象，這會不利于細線路的制作，尤其對于高頻板和阻抗板來說，其對銅厚和線寬的要求比較嚴格，因而采用現有的盲孔板的制作方法制作出來的電路板難以滿足其要求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種帶盲孔的電路板的制作方法，用以解決現有技術中存在的多層電路板的盲孔和通孔的制作過程中存在的外層多次電鍍導致外層銅厚不均勻難以控制，最終致使外層細線路難以制作的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：提供一種帶盲孔的電路板的制作方法，該帶盲孔的電路板的制作方法包括以下步驟：S1、備料，準備蝕刻后的內層芯板，其中，所述內層芯板的上表面和下表面均蝕刻有內層線路圖形；

S2、在所述內層芯板的上表面和下表面上分別依次層壓絕緣粘結層和導體層以形成多層普通電路板；

S3、對所述多層普通電路板進行鉆孔以獲得第一連接通孔；

S4、沉銅以將所述第一連接通孔金屬化；

S5、控深鉆孔以將所述第一連接通孔內多余的金屬去除并形成待加工盲孔，其中，從靠近所述待加工盲孔的盲端的一側開始控深鉆孔；

S6、將所述待加工盲孔用絕緣材料填滿，并確保所述待加工盲孔內兩端的所述絕緣材料與對應的所述導體層相平齊；

S7、對所述多層普通電路板進行鉆孔以獲得第二連接通孔，并對所述多層普通電路板進行沉銅；

S8、對所述多層普通電路板進行蝕刻以獲得其外層線路圖形。

進一步地，所述步驟S5中，所述待加工盲孔為倒“T”字形孔。

進一步地，所述步驟S6中，通過打磨的方式將所述待加工盲孔內兩端的所述絕緣材料磨平。

進一步地，所述步驟S4中，通過金屬電鍍或化學沉積金屬的工藝來對第一連接通孔進行沉銅。

進一步地，所述步驟S7中，通過化學沉積金屬工藝對所述第二連接通孔進行沉銅。

進一步地，所述步驟S7中，對各所述導體層進行圖形電鍍并將所述待加工盲孔的兩端用銅層來密封。

進一步地，所述導體層為銅層。

進一步地，所述絕緣粘結層為聚丙烯樹脂層。

進一步地，所述內層芯板由第一金屬層、絕緣介質和第二金屬層依次層壓而成。

與現有技術相比，本發明提供的帶盲孔的電路板的制作方法的有益效果在于：

該帶盲孔的電路板的制作方法首先通過一次性制作出多層普通電路板，然后在多層普通電路板上鉆第一連接通孔，對其沉銅后再從第一連接通孔的盲端開始控深鉆孔以去除第一連接通孔內多余的金屬從而形成待加工盲孔，最后再向待加工盲孔內填充絕緣材料，在鉆完第二連接通孔后再一次性對多層普通電路板進行沉銅，這樣，在各步驟的環環配合作用下，通過鉆通孔的方式以減少一次電鍍步驟從而迂回制作出所需的盲孔，避免了現有技術中多層普通電路板在制作帶盲孔的電路板的過程中因盲孔和通孔的多次電鍍造成外層銅厚過后和/或銅厚不均的不良現象發生，滿足了細線路的制作對外層銅厚的需求，不僅如此，還避免了因將鉆盲孔改為鉆通孔后容易出現各導體層被分割而導致信號受到干擾的困擾。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是現有技術中帶盲孔的電路板的制作方法的第一步中準備的內層芯板的橫截面示意圖；

圖2是圖1中的內層芯板層壓后的橫截面示意圖；

圖3是圖2中的多層普通電路板鉆盲孔后的橫截面示意圖；

圖4是圖3中的多層普通電路板經沉銅和蝕刻后的橫截面示意圖；