[發明專利]一種帶盲孔的電路板的制作方法

在審

• 申請號: 201710243654.0
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN106993382A
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 彭湘;鐘岳松
• 申請（專利權）人: 深圳市牧泰萊電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 陽開亮

1.一種帶盲孔的電路板的制作方法，其特征在于，所述帶盲孔的電路板的制作方法包括以下步驟：S1、備料，準備蝕刻后的內層芯板，其中，所述內層芯板的上表面和下表面均蝕刻有內層線路圖形；

S2、在所述內層芯板的上表面和下表面上分別依次層壓絕緣粘結層和導體層以形成多層普通電路板；

S3、對所述多層普通電路板進行鉆孔以獲得第一連接通孔；

S4、沉銅以將所述第一連接通孔金屬化；

S5、控深鉆孔以將所述第一連接通孔內多余的金屬去除并形成待加工盲孔，其中，從靠近所述待加工盲孔的盲端的一側開始控深鉆孔；

S6、將所述待加工盲孔用絕緣材料填滿，并確保所述待加工盲孔內兩端的所述絕緣材料與對應的所述導體層相平齊；

S7、對所述多層普通電路板進行鉆孔以獲得第二連接通孔，并對所述多層普通電路板進行沉銅；

S8、對所述多層普通電路板進行蝕刻以獲得其外層線路圖形。

2.如權利要求1所述的帶盲孔的電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S5中，所述待加工盲孔為倒“T”字形孔。

3.如權利要求1所述的帶盲孔的電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S6中，通過打磨的方式將所述待加工盲孔內兩端的所述絕緣材料磨平。

4.如權利要求1所述的帶盲孔的電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S4中，通過金屬電鍍或化學沉積金屬的工藝來對第一連接通孔進行沉銅。

5.如權利要求1所述的帶盲孔的電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S7中，通過化學沉積金屬工藝對所述第二連接通孔進行沉銅。

6.如權利要求4所述的帶盲孔的電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S7中，對各所述導體層進行圖形電鍍并將所述待加工盲孔的兩端用銅層來密封。

7.如權利要求1所述的帶盲孔的電路板的制作方法，其特征在于，所述導體層為銅層。

8.如權利要求1所述的帶盲孔的電路板的制作方法，其特征在于，所述絕緣粘結層為聚丙烯樹脂層。

9.如權利要求1所述的帶盲孔的電路板的制作方法，其特征在于，所述內層芯板由第一金屬層、絕緣介質和第二金屬層依次層壓而成。