[發明專利]光電封裝體

在審

• 申請號: 201710243349.1
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN108695425A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 吳上義;謝新賢
• 申請（專利權）人: 聯京光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/56;H01L33/58
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發明公開一種光電封裝體，該光電封裝體包括一線路基板、一發光芯片、一光學封膠以及一光擴散層。線路基板具有一承載平面以及一位于承載平面的線路層。發光芯片用于發出一光線，并裝設于承載平面上，且電連接線路層。光學封膠覆蓋承載平面，并包覆發光芯片。光學封膠位于光線的傳遞路徑上。光擴散層覆蓋光學封膠上。光學封膠位于線路基板與光擴散層之間，并位于光線的傳遞路徑上。光學封膠的折射率較佳是大于或等于光擴散層的折射率。

技術領域

本發明涉及一種光電封裝體，且特別涉及一種具有光擴散層(optical diffusionlayer)的光電封裝體。

背景技術

發光二極管(Light Emitting Diodes，LED)是一種半導體封裝體(semiconductorpackage)，并具有能發出光線的二極管裸晶(diode die)。一般而言，發光二極管大多具有偏小的出光角(viewing angle)，以至于發光二極管會集中發出光線，導致發光二極管難以均勻地發光。因此，發光二極管很適合用來制作小范圍照明的燈具，例如手電筒，但制作例如天花板燈(ceiling fitting或ceiling light)等大范圍照明的燈具則須額外搭配其他光學元件才會有較佳的視覺效果。

發明內容

本發明提供一種光電封裝體，其包括用來擴散(diffuse)光線的光擴散層。

本發明所提供的光電封裝體，其包括一線路基板(wiring substrate)、一發光芯片、一光學封膠以及一光擴散層(optical diffusion layer)。線路基板具有一承載平面(holding plane)以及一位于承載平面的線路層。發光芯片裝設(mounted)于承載平面上，并電連接線路層，其中發光芯片用于發出光線。光學封膠覆蓋承載平面，并包覆發光芯片，其中光學封膠位于光線的傳遞路徑上。光擴散層覆蓋光學封膠上，其中光學封膠位于線路基板與光擴散層之間，并且位于光線的傳遞路徑上，而光學封膠的折射率較佳是大于或等于光擴散層的折射率。

在本發明的一實施例中，上述發光芯片具有一出光面，而光學封膠覆蓋及接觸出光面。

在本發明的一實施例中，上述發光芯片還具有一相對出光面的背面，背面與承載平面彼此面對面。

在本發明的一實施例中，上述發光芯片為發光二極管芯片。

在本發明的一實施例中，上述光學封膠的側邊與光擴散層的側邊彼此切齊(beflush with)。

在本發明的一實施例中，上述光學封膠含有熒光材料，熒光材料用于被光線激發而發出熒光。

在本發明的一實施例中，上述光擴散層的穿透率介于50％至90％之間。

在本發明的一實施例中，上述發光芯片打線裝設(wire-bonding)于承載平面上。

在本發明的一實施例中，上述發光芯片倒裝(flip-chip)裝設于承載平面上。

在本發明的一實施例中，上述線路基板為印刷線路板(Printed Circuit Board，PCB)或封裝載板(package carrier)。

在本發明的一實施例中，上述發光芯片的數量為多個，而這些發光芯片以芯片直接封裝(Chip On Board，COB)方式裝設于這線路基板。

本發明因采用以上光擴散層與光封膠層來擴散光線，因而增加光電封裝體的出光角，進而促使光線均勻地出射。相較于現有發光二極管而言，本發明的光電封裝體有利于制作大范圍照明的燈具，例如天花板燈。

為讓本發明的特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附的附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1是本發明一實施例的光電封裝體的剖面示意圖；