[發明專利]光電封裝體

在審

• 申請號: 201710243349.1
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN108695425A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 吳上義;謝新賢
• 申請（專利權）人: 聯京光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/56;H01L33/58
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種光電封裝體，包括：

線路基板，具有承載平面以及位于該承載平面的線路層：

發光芯片，裝設于該承載平面上，并電連接該線路層，其中該發光芯片用于發出一光線；

光學封膠，覆蓋該承載平面，并包覆該發光芯片，其中該光學封膠位于該光線的傳遞路徑上；以及

光擴散層，覆蓋該光學封膠上，其中該光學封膠位于該線路基板與該光擴散層之間，并且位于該光線的傳遞路徑上，而該光學封膠的折射率大于或等于該光擴散層的折射率。

2.如權利要求1所述的光電封裝體，其中該發光芯片具有一出光面，而該光學封膠覆蓋及接觸該出光面。

3.如權利要求2所述的光電封裝體，其中該發光芯片還具有一相對該出光面的背面，該背面與該承載平面彼此面對面。

4.如權利要求1所述的光電封裝體，其中該發光芯片為發光二極管芯片。

5.如權利要求1所述的光電封裝體，其中該光學封膠的側邊與該光擴散層的側邊彼此切齊。

6.如權利要求1所述的光電封裝體，其中該光學封膠含有熒光材料，該熒光材料用于被該光線激發而發出熒光。

7.如權利要求1所述的光電封裝體，其中該光擴散層的穿透率介于50％至90％之間。

8.如權利要求1所述的光電封裝體，其中該發光芯片打線裝設于該承載平面上。

9.如權利要求1所述的光電封裝體，其中該發光芯片倒裝裝設于該承載平面上。

10.如權利要求1所述的光電封裝體，其中該線路基板為印刷線路板或封裝載板。

11.如權利要求1所述的光電封裝體，其中該發光芯片的數量為多個，而該些發光芯片以芯片直接封裝方式裝設于該線路基板。