[發明專利]微機電系統（MEMS）封裝件及其制造方法在審
| 申請號： | 201710242800.8 | 申請日： | 2017-04-14 |
| 公開（公告）號： | CN107381496A | 公開（公告）日： | 2017-11-24 |
| 發明（設計）人： | 張智杭;王乙翕;劉人豪 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/02 | 分類號： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李偉 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微機 系統 mems 封裝 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種微機電系統(MEMS)封裝件，包括：
器件襯底，布置在支撐器件上方，其中，所述器件襯底包括具有粗糙的下表面的可移動元件并且所述可移動元件布置在腔體內；
介電層，布置在所述支撐器件和所述器件襯底之間，其中，所述介電層橫向圍繞所述腔體；以及
抗粘滯層，襯里所述可移動元件的下表面。
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