[發明專利]一種殼體的制作方法、殼體與終端設備

在審

• 申請號: 201710241000.4
• 申請日: 2017-04-13
• 公開（公告）號: CN106954356A
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發明（設計）人: 周保國;王帆;徐鋮
• 申請（專利權）人: 上海與德科技有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K3/12;H05K3/34
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙)31260
• 代理人: 胡麗莉

技術領域

本發明涉及電子技術領域，特別涉及一種殼體的制作方法、殼體與終端設備。

背景技術

近年來，隨著通信技術的不斷發展以及科技的不斷進步，手機、平板電腦或者筆記本電腦等移動終端已成為人們日常生活中必不可少的使用工具。目前，移動終端中的側鍵一般都是按鍵熱熔在后殼，柔性電路板(Flexible Printed Circuit，簡稱FPC)貼在前殼，側鍵的FPC通過零插入力(Zero Insertion Force，簡稱zif)連接器或者板對板(Board-to-board，簡稱BTB)連接器與主板連接。

但是，發明人發現，現有技術中還存在以下問題，現有技術中FPC板通常由0.1mm的FPC、0.2mm的補強板與0.05mm的導電膠組成，側鍵的FPC板通過連接器與主板連接，這導致移動終端的整機寬度較寬，不利于移動終端的輕薄便攜式設計，同時，成本較高。

發明內容

本發明實施方式的目的在于提供一種殼體的制作方法、殼體與終端設備，使得可以減小終端設備的整機寬度，同時可以降低成本。

為解決上述技術問題，本發明的實施方式提供了一種殼體的制作方法，包括：注塑成型殼體；在殼體上布置至少一個導電走線層；在殼體的預設位置印制至少一個焊盤；在焊盤上焊接電子元器件，導電走線層用于將電子元器件電連通至主板。

本發明的實施方式還提供了一種殼體，包括：至少一個導電走線層與至少一個焊盤；焊盤印制在殼體的預設位置處，焊盤用于焊接電子元器件；導電走線層用于將電子元器件電連通至主板。

本發明的實施方式還提供了一種終端設備，包括殼體，其中，該殼體包括至少一個導電走線層與至少一個焊盤；焊盤印制在殼體的預設位置處，焊盤用于焊接電子元器件；導電走線層用于將電子元器件電連通至主板。

本發明實施方式相對于現有技術而言，通過在殼體上布置至少一個導電走線層，并在殼體的預設位置印制至少一個焊盤，使得焊盤上焊接的電子元器件可以通過導電走線層直接電連通至主板，這樣，可以省去現有技術中FPC的安裝空間，有助于減小終端的整機寬度。同時，直接在殼體上布置至少一個走線層，并且通過走線層將電子元器件電連通至主板，可以節省FPC板以及連接器，從而節省成本。

另外，在殼體上布置至少一個導電走線層，包括：在殼體上的目標區域涂敷導電銀漿，目標區域為待制作導電走線層的部分；通過平面印刷工藝PDS修整涂覆的導電銀漿，得到至少一個導電走線層。本發明實施方式提供了一種在殼體上具體形成至少一個導電走線層的方法，制作方法高效便捷。

另外，在注塑成型殼體后，在殼體上的目標區域涂敷導電銀漿前，還包括：在殼體上注塑第一絕緣層；在殼體上的目標區域涂敷導電銀漿時，將導電銀漿涂敷在第一絕緣層的與目標區域對應的區域中。本發明實施方式中，在導電銀漿與殼體之間設置第一絕緣層，這樣，通過修整導電銀漿得到導電走線層后，第一絕緣層保證了導線走線層與殼體之間相互絕緣，避免了殼體對導電走線層的信號影響。

另外，得到至少一個導電走線層后，還包括：在導電走線層上注塑第二絕緣層。本發明實施方式中，在導電走線層上注塑第二絕緣層，可以避免外界信號對導電走線層的信號的干擾，增強信號屏蔽性。

附圖說明

圖1是根據本發明第一實施方式的殼體的制作方法流程圖；

圖2是根據本發明第二實施方式的殼體的制作方法流程圖；

圖3是根據本發明第三實施方式的殼體的結構側視圖；

圖4是根據本發明第三實施方式的殼體的結構立體圖；

圖5是根據本發明第四實施方式的殼體的結構側視圖；

圖6是根據本發明第四實施方式的殼體的結構立體圖；

圖7是根據本發明第五實施方式的終端設備的側視圖；

圖8是根據本發明第五實施方式的終端設備的俯視圖。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本發明各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本申請所要求保護的技術方案。

本發明的第一實施方式涉及一種殼體的制作方法，如圖1所示：

步驟101：注塑成型殼體。