[發(fā)明專利]一種殼體的制作方法、殼體與終端設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710241000.4 | 申請日： | 2017-04-13 |
| 公開（公告）號： | CN106954356A | 公開（公告）日： | 2017-07-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 周保國;王帆;徐鋮 | 申請（專利權）人： | 上海與德科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/02 | 分類號： | H05K5/02;H05K3/12;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙)31260 | 代理人： | 胡麗莉 |
| 地址： | 201506 上海市金*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 殼體 制作方法 終端設備 | ||
1.一種殼體的制作方法，其特征在于，包括：
注塑成型殼體；
在所述殼體上布置至少一個導電走線層；
在所述殼體的預設位置印制至少一個焊盤；
在所述焊盤上焊接電子元器件，所述導電走線層用于將所述電子元器件電連通至主板。
2.根據(jù)權利要求1所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述在所述殼體上布置至少一個導電走線層，包括：
在所述殼體上的目標區(qū)域涂敷導電銀漿，所述目標區(qū)域為所述殼體上待制作導電走線層的區(qū)域；
通過平面印刷工藝PDS修整涂覆的所述導電銀漿，得到至少一個所述導電走線層。
3.根據(jù)權利要求2所述的殼體的制作方法，其特征在于，在所述注塑成型殼體后，在所述殼體上的目標區(qū)域涂敷導電銀漿前，還包括：
在所述殼體上注塑第一絕緣層；
在所述殼體上的目標區(qū)域涂敷導電銀漿時，將所述導電銀漿涂敷在所述第一絕緣層的與所述目標區(qū)域對應的區(qū)域中。
4.根據(jù)權利要求2所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述得到至少一個所述導電走線層后，還包括：
在所述導電走線層上注塑第二絕緣層。
5.根據(jù)權利要求1所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述電子元器件為金屬彈片。
6.根據(jù)權利要求1所述的殼體的制作方法，其特征在于，所述殼體上的所述導電走線層與所述焊盤一一對應。
7.一種殼體，其特征在于，包括：至少一個導電走線層與至少一個焊盤；
所述焊盤印制在所述殼體的預設位置處，所述焊盤用于焊接電子元器件；
所述導電走線層用于將所述電子元器件電連通至主板。
8.根據(jù)權利要求7所述的殼體，其特征在于，所述導電走線層與所述殼體之間設有第一絕緣層，所述導電走線層上設有第二絕緣層。
9.根據(jù)權利要求8所述的殼體，其特征在于，所述導電走線層的尺寸小于所述第一絕緣層的尺寸，且小于所述第二絕緣層的尺寸。
10.一種終端設備，其特征在于，包括：權利要求7至9中任一項所述的殼體。
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