[發明專利]電連接器的制造方法及其電連接器

在審

• 申請號: 201710238484.7
• 申請日: 2017-04-13
• 公開（公告）號: CN107086397A
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發明（設計）人: 朱德祥
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/405
• 分類號: H01R13/405;H01R43/16;H01R43/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電連接器的制造方法及其電連接器，尤指一種用于高頻信號傳輸的電連接器的制造方法及其電連接器。

背景技術

在電子產品中，隨著信號傳輸高頻化的趨勢，對電連接器的電氣性能要求越來越高，這也對電連接器的結構設計和生產工藝提出了更高的要求。以往用做高頻信號傳輸的電連接器，其信號端子之間由接地端子間隔以達到較好的屏蔽效果，而接地端子之間通常并不直接相互導通，致使產品電氣性能不穩定，并且為了方便設計，信號端子和接地端子分開沖壓生產，隨之帶來的是大量的沖壓工序，之后信號端子和接地端子再進行組裝，這導致了繁瑣的組裝工序，工序繁多導致產品生產周期延長，產品的總成本增加。

本發明針對以上問題，提供一種新的電連接器的制造方法及其電連接器，采用新的生產方法和技術手段以解決這些問題。

發明內容

針對背景技術所面臨的問題，本發明創作目的在于提供一種信號端子和接地端子由同一料帶沖切而成，簡化生產工藝，接地端子之間直接由料帶相互導通，從而提高原材料利用率、優化產品電氣性能的電連接器的制造方法及其電連接器。

為實現上述目的，本發明采用以下技術手段：

本發明提供一種電連接器的制造方法，包括以下步驟：S1：提供一片材，沖切形成多個端子和連接于多個所述端子一端的一料帶，所述料帶用以傳動定位；S2：提供一絕緣件，將多個所述端子設于所述絕緣件；S3:將至少一所述端子與所述料帶沖切分離，與所述料帶沖切分離的所述端子定義為第一端子，與所述料帶相連接的至少一所述端子定義為第二端子，所述料帶和所述第二端子用做接地。

進一步，在S1和S2中，多個所述端子僅通過所述料帶相互連接。

進一步，在S1中或在S2之后，所述料帶具有沖切形成的一定位部和一彎折部,每一所述端子由所述彎折部連接至所述定位部。

進一步，在S1中，每一所述端子具有一平板部, 所述平板部由所述彎折部連接至所述定位部,所述平板部和所述定位部位于不同平面。

進一步，在S3中，去除所述第一端子與所述定位部之間的所述彎折部，使得所述第一端子與所述料帶分離。

進一步，在S3之后，提供一線纜，用以與所述電連接器電性連接，所述線纜具有一線芯、收容所述線芯的一絕緣層和包覆于所述絕緣層外側的一接地層，所述線芯部分顯露出所述接地層用以與所述第一端子電性接觸，所述接地層用以與所述料帶電性接觸。

進一步，在S1中或在S2之后，所述料帶具有沖切形成的一定位部和一彎折部,每一所述端子具有一平板部,所述彎折部連接所述定位部和所述平板部,所述平板部和所述定位部位于不同平面，所述線芯與所述第一端子的所述平板部電性接觸，所述接地層與所述定位部電性接觸。

進一步，所述線芯下邊緣至所述接地層下邊緣的距離，等于所述定位部上邊緣至所述第一端子上邊緣的距離。

進一步，提供一遮蔽殼體，將所述第一端子、所述第二端子和所述絕緣件收容于所述遮蔽殼體，所述接地層與所述遮蔽殼體相接觸。

進一步，所述遮蔽殼體由中心對稱的一上殼體和一下殼體所組成，將所述遮蔽殼體與所述接地層焊接。

進一步，所述遮蔽殼體與所述接地層經由激光焊接。

進一步，提供一電路板，用以與所述電連接器對接，所述上殼體的一端和所述下殼體的一端分別彎折延伸一限位部對所述電路板形成限位。

進一步，在S3之后，提供兩排線纜，所述線纜具有一線芯、收容所述線芯的一絕緣層和包覆于所述絕緣層外側的一接地層，所述片材為兩片，其沖切形成兩條所述料帶分離設置，所述線纜將兩條所述料帶夾設于中間，所述接地層抵接于所述料帶。

進一步，所述第一端子為信號端子，在S3之后，提供一線纜，所述線纜具有一線芯，將所述信號端子與所述線芯激光焊接。

進一步，所述第一端子為信號端子，所述第二端子為接地端子，多個相鄰的預留端子連接于所述料帶，所述信號端子、所述接地端子和所述預留端子的形狀大小相同。

本發明提供一種電連接器，其包括一端子模組，包括：一端子模組，包括：一絕緣件、多個端子和連接于多個所述端子一端的一料帶，其中，多個所述端子包括至少一第一端子和至少一所述第二端子，所述第一端子和所述第二端子收容于所述絕緣件，所述第一端子與所述料帶沖切分離，所述第二端子連接于所述料帶，所述第二端子和所述料帶用做接地。

進一步，所述第二端子僅通過所述料帶相互連接。