[發明專利]電連接器的制造方法及其電連接器

在審

• 申請號: 201710238484.7
• 申請日: 2017-04-13
• 公開（公告）號: CN107086397A
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發明（設計）人: 朱德祥
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/405
• 分類號: H01R13/405;H01R43/16;H01R43/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：提供一片材，沖切形成多個端子和連接于多個所述端子一端的一料帶，所述料帶用以傳動定位；

S2：提供一絕緣件，將多個所述端子設于所述絕緣件；

S3:將至少一所述端子與所述料帶沖切分離，與所述料帶沖切分離的所述端子定義為第一端子，與所述料帶相連接的至少一所述端子定義為第二端子，所述料帶和所述第二端子用做接地。

2.如權利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：在S1和S2中，多個所述端子僅通過所述料帶相互連接。

3.如權利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：在S1中或在S2之后，所述料帶具有沖切形成的一定位部和一彎折部,每一所述端子由所述彎折部連接至所述定位部。

4.如權利要求3所述的電連接器的制造方法，其特征在于：在S1中，每一所述端子具有一平板部, 所述平板部由所述彎折部連接至所述定位部,所述平板部和所述定位部位于不同平面。

5.如權利要求3所述的電連接器的制造方法，其特征在于：在S3中，去除所述第一端子與所述定位部之間的所述彎折部，使得所述第一端子與所述料帶分離。

6.如權利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：在S3之后，提供一線纜，用以與所述電連接器電性連接，所述線纜具有一線芯、收容所述線芯的一絕緣層和包覆于所述絕緣層外側的一接地層，所述線芯部分顯露出所述接地層用以與所述第一端子電性接觸，所述接地層用以與所述料帶電性接觸。

7.如權利要求6所述的電連接器的制造方法，其特征在于：在S1中或在S2之后，所述料帶具有沖切形成的一定位部和一彎折部,每一所述端子具有一平板部,所述彎折部連接所述定位部和所述平板部,所述平板部和所述定位部位于不同平面，所述線芯與所述第一端子的所述平板部電性接觸，所述接地層與所述定位部電性接觸。

8.如權利要求7所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述線芯下邊緣至所述接地層下邊緣的距離，等于所述定位部上邊緣至所述第一端子上邊緣的距離。

9.如權利要求6所述的電連接器的制造方法，其特征在于：提供一遮蔽殼體，將所述第一端子、所述第二端子和所述絕緣件收容于所述遮蔽殼體，所述接地層與所述遮蔽殼體相接觸。

10.如權利要求9所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述遮蔽殼體由中心對稱的一上殼體和一下殼體所組成，將所述遮蔽殼體與所述接地層焊接。

11.如權利要求10所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述遮蔽殼體與所述接地層經由激光焊接。

12.如權利要求10所述的電連接器的制造方法，其特征在于：提供一電路板，用以與所述電連接器對接，所述上殼體的一端和所述下殼體的一端分別彎折延伸一限位部對所述電路板形成限位。

13.如權利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：在S3之后，提供兩排線纜，所述線纜具有一線芯、收容所述線芯的一絕緣層和包覆于所述絕緣層外側的一接地層，所述片材為兩片，其沖切形成兩條所述料帶分離設置，所述線纜將兩條所述料帶夾設于中間，所述接地層抵接于所述料帶。

14.如權利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述第一端子為信號端子，在S3之后，提供一線纜，所述線纜具有一線芯，將所述信號端子與所述線芯激光焊接。

15.如權利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述第一端子為信號端子，所述第二端子為接地端子，多個相鄰的預留端子連接于所述料帶，所述信號端子、所述接地端子和所述預留端子的形狀大小相同。

16.一種電連接器，其特征在于，包括︰

一端子模組，包括：一絕緣件、多個端子和連接于多個所述端子一端的一料帶，其中，多個所述端子包括至少一第一端子和至少一所述第二端子，所述第一端子和所述第二端子收容于所述絕緣件，所述第一端子與所述料帶沖切分離，所述第二端子連接于所述料帶，所述第二端子和所述料帶用做接地。

17.如權利要求16所述的電連接器，其特征在于：所述第二端子僅通過所述料帶相互連接。