[發(fā)明專利]一種溶液法制備三元p型金屬氧化物薄膜晶體管的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710234816.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-04-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107017309A | 公開(公告)日: | 2017-08-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 單福凱;聶生斌;劉奧;朱慧慧;劉國(guó)俠 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 青島大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L29/786 | 分類號(hào): | H01L29/786;H01L21/336;H01L29/10;H01L29/12;H01L29/24 |
| 代理公司: | 青島高曉專利事務(wù)所37104 | 代理人: | 于正河,孫佳 |
| 地址: | 266071 山*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 溶液 法制 三元 金屬 氧化物 薄膜晶體管 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明屬于薄膜晶體管制備技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種金屬氧化物薄膜晶體管的制備方法,尤其是一種溶液法制備三元p型金屬氧化物薄膜晶體管的方法,用于三元p型金屬氧化物半導(dǎo)體薄膜及薄膜晶體管制備場(chǎng)合。
背景技術(shù):
近年來,金屬氧化物薄膜晶體管(Metal-Oxide Thin-Film Transistor,簡(jiǎn)稱MOTFT)在有源矩陣驅(qū)動(dòng)液晶顯示器件(Active Matrix Liquid Crystal Display,簡(jiǎn)稱AMLCD)中發(fā)揮了重要作用。從低溫非晶硅薄膜晶體管到高溫多晶硅薄膜晶體管,技術(shù)越來越成熟,應(yīng)用對(duì)象也從只能驅(qū)動(dòng)液晶顯示器件(Liquid Crystal Display,簡(jiǎn)稱LCD)發(fā)展到既可以驅(qū)動(dòng)LCD又可以驅(qū)動(dòng)有機(jī)發(fā)光顯示器(Organic Light Emitting Display,簡(jiǎn)稱OLED),甚至電子紙。薄膜晶體管(簡(jiǎn)稱TFT)已經(jīng)成為平板顯示行業(yè)的核心部件,每臺(tái)顯示器都集成了數(shù)百萬甚至上億個(gè)TFT器件。目前研究與應(yīng)用最多的金屬氧化物材料為ZnO、SnO2和In2O3體系(Nature,432488,2004;Nature Materials,10382,2011)。然而,這些氧化物材料均為n型半導(dǎo)體,極大的限制了互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal Oxide Semiconductor,簡(jiǎn)稱CMOS)器件和數(shù)字集成電路的發(fā)展。為了實(shí)現(xiàn)高共模輸入范圍和高輸出電壓擺幅的CMOS器件,有機(jī)TFT通常被用作其中的p型單元器件(Advanced Materials22 3598,2010)。但是有機(jī)TFT的低遷移率和環(huán)境不穩(wěn)定性仍然是目前難以攻克的難關(guān)。基于上述原因,發(fā)展p型金屬氧化物材料及其TFT器件對(duì)于大規(guī)模CMOS集成電路的發(fā)展具有重要的意義。
目前,用作TFT器件溝道層的p型金屬氧化物主要以二元為主,一般為CuO、Cu2O、NiO、SnO等金屬氧化物,但由于二元p型金屬氧化物非常有限,對(duì)p型材料的探索已逐步拓展到三元。二元p型金屬氧化物是指包括兩種元素,一種為氧元素,另一種為金屬元素,以空穴作為載流子傳導(dǎo)電荷的一類金屬氧化物;三元p型金屬氧化物則包含三種元素,如CuCrO2、CuAlO2、CuGaO2等。三元p型金屬氧化物主要應(yīng)用于太陽(yáng)能電池的窗口層、平板顯示器、低輻射窗、觸摸屏、飛機(jī)和冰箱的除霜窗口、氣體傳感器、抗靜電涂料的制備,鮮有研究記載將三元p型金屬氧化物用作TFT溝道層;此外,三元p型金屬氧化物的制備大多基于真空沉積方法,如磁控濺射、脈沖激光沉積、熱蒸發(fā)等,這類真空制備工藝需要依托昂貴的設(shè)備且難以實(shí)現(xiàn)大面積成膜,制約了低成本電子器件的生產(chǎn);考慮到將來電子器件發(fā)展的新方向─“印刷電子器件”,因此,研究低成本大規(guī)模制備三元p型金屬氧化物作為TFT溝道層的方法是推動(dòng)透明電子學(xué)發(fā)展應(yīng)用的關(guān)鍵,目前,尚無關(guān)于溶液法制備三元p型金屬氧化物薄膜晶體管的方法的研究記載。
發(fā)明內(nèi)容:
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,尋求設(shè)計(jì)一種溶液法制備三元p型金屬氧化物薄膜晶體管的方法,解決傳統(tǒng)TFT器件載流子遷移率低,制備成本昂貴,反應(yīng)條件苛刻的難題,實(shí)現(xiàn)低成本制備高性能低能耗的三元p型金屬氧化物薄膜晶體管,制得的產(chǎn)物為Ni/CuCrO2/SiO2/Si結(jié)構(gòu)的薄膜晶體管。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明涉及的溶液法制備三元p型金屬氧化物薄膜晶體管的方法,采用“兩步退火”技術(shù)和溶膠凝膠技術(shù)制備三元p型CuCrO2半導(dǎo)體薄膜作為溝道層,用低阻硅作為襯底,用致密的SiO2作為柵介電層,制備成三元p型金屬氧化物薄膜晶體管,具體工藝步驟為:
(1)清洗襯底:首先選取電阻率為0.0015Ω·cm的低阻硅作為襯底,并依次用丙酮和無水乙醇超聲波清洗襯底各5-15分鐘,用去離子水沖洗3-5次,再用純度為99.99%的氮?dú)獯蹈蓚溆茫?/p>
(2)熱氧化法制備SiO2柵介電層的制備:接著將切好的厚度為200-800微米的硅片放入管式爐內(nèi),800-1200℃條件下退火20-200分鐘,制得均勻致密的SiO2柵介電層薄膜成品,完成柵介電層薄膜的制備;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





