[發明專利]帶有剝離襯墊的粘合片

有效

• 申請號: 201710233754.5
• 申請日: 2017-04-11
• 公開（公告）號: CN107286857B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 西脇匡崇;丹羽理仁;樋口真覺
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/26
• 分類號: C09J7/26;C09J7/30;C09J11/06;C09J11/08;C09J133/08;C08F220/18;C08F220/06;C08F218/08;C08F220/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明提供帶有剝離襯墊的粘合片，所述粘合片也適合于窄化、能夠發揮良好的接合可靠性。根據本發明，提供帶有剝離襯墊的粘合片，其具備：具有第一粘合面和第二粘合面的粘合片、及具有與上述第二粘合面抵接的第二剝離面的剝離襯墊。上述粘合片包含：發泡體基材、配置于該發泡體基材的第一面側的第一粘合劑層、及配置于上述發泡體基材的第二面側的第二粘合劑層。上述第一粘合面的算術平均粗糙度Ra_A1為800nm以下。上述第二粘合面的算術平均粗糙度Ra_A2為400nm以下。

相關申請

本申請基于2016年4月12日申請的日本專利申請2016-79749號和2017年2月17日申請的日本專利申請2017-28010號主張優先權，這些申請的全部內容作為參照并入本說明書中。

技術領域

本發明涉及具備發泡體基材的粘合片和包含該粘合片的帶有剝離襯墊的粘合片。

背景技術

通常粘合劑(也稱為壓敏粘接劑。以下相同。)在室溫附近的溫度區域中呈現柔軟的固體(粘彈性體)的狀態，具有通過壓力而簡單地粘接于被粘物的性質。利用這樣的性質，粘合劑可以以例如在基材的至少一側的面設置有粘合劑層的帶有基材的粘合片的形態，以接合、固定等為目的廣泛用于各種領域中。

與將不具有氣泡結構的塑料薄膜作為基材的粘合片相比，將具有氣泡結構的發泡體用于基材的帶有基材的粘合片(帶有發泡體基材的粘合片)能夠在沖擊吸收性、凹凸追隨性等方面有利。另外，與將無紡布作為基材的粘合片相比，這樣的帶有發泡體基材的粘合片能夠在防水性、密封性等方面有利。因此，帶有發泡體基材的粘合片可優選適用于便攜式電子設備中的部件的接合、固定等。作為涉及帶有發泡體基材的粘合的技術文獻，可列舉出日本專利申請公開2015-155528號公報。

發明內容

近年來，從便攜式電子設備的信息顯示部的大畫面化、設計性的提高、設計自由度的提高等的觀點出發，要求在更細小的區域內進行顯示部或顯示部保護構件與殼體的接合。然而，若對粘合片進行窄化，則容易使由該粘合片所帶來的部件的接合可靠性(例如按壓粘接力)降低。因此，本發明的目的在于提供也適合于窄化的、能夠發揮良好的接合可靠性的粘合片。

根據本說明書，提供一種帶有剝離襯墊的粘合片，其具備：具有第一粘合面和第二粘合面的粘合片、及具有與上述第二粘合面抵接的第二剝離面的剝離襯墊。上述粘合片包含：發泡體基材、配置于上述發泡體基材的第一面側的第一粘合劑層、及配置于上述發泡體基材的第二面側的第二粘合劑層。在上述粘合片中，上述第一粘合面由上述第一粘合劑層構成，上述第二粘合面由上述第二粘合劑層構成。上述粘合片的上述第一粘合面的算術平均粗糙度Ra_A1為800nm以下，上述第二粘合面的算術平均粗糙度Ra_A2為400nm以下。構成這樣的帶有剝離襯墊的粘合片的粘合片通過具備平滑性高的粘合面，從而能夠使該粘合面更有效地密接于被粘物的表面。由此能夠改善接合可靠性(例如按壓粘接力)。

優選的一個方案的帶有剝離襯墊的粘合片中，上述第二剝離面的算術平均粗糙度Ra_R2為400nm以下。通過使粘合片的第二粘合面抵接于具有所述平滑性的第二剝離面，從而能夠適合地維持或改善該第二粘合面的平滑性。

此處公開的帶有剝離襯墊的粘合片為以下構成：上述剝離襯墊在上述第二剝離面的相反側具有第一剝離面，該第一剝離面與上述第一粘合面抵接。上述第一剝離面的算術平均粗糙度Ra_R1優選為800nm以下。通過使粘合片的第一粘合面抵接于具有所述平滑性的第一剝離面，從而能夠適合地維持或改善該第一粘合面的平滑性。

此處公開的技術的優選的一個方案中，構成上述帶有剝離襯墊的粘合片的粘合片的15％抗壓強度為2N/cm²以上。根據這樣的粘合片，可以有效地將粘貼至被粘物時的壓接力用于粘合面向被粘物表面的密接，有更好地發揮由粘合面的平滑性高所帶來的效果的傾向。