[發明專利]帶有剝離襯墊的粘合片

有效

• 申請號: 201710233754.5
• 申請日: 2017-04-11
• 公開（公告）號: CN107286857B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 西脇匡崇;丹羽理仁;樋口真覺
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/26
• 分類號: C09J7/26;C09J7/30;C09J11/06;C09J11/08;C09J133/08;C08F220/18;C08F220/06;C08F218/08;C08F220/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種帶有剝離襯墊的粘合片，其具備：

具有第一粘合面和第二粘合面的粘合片、及

具有與所述第二粘合面抵接的第二剝離面的剝離襯墊，

所述粘合片包含：

發泡體基材、

配置于所述發泡體基材的第一面側而構成所述第一粘合面的第一粘合劑層、及

配置于所述發泡體基材的第二面側而構成所述第二粘合面的第二粘合劑層，

所述第一粘合面的算術平均粗糙度Ra_A1為800nm以下、且所述第二粘合面的算術平均粗糙度Ra_A2為400nm以下，

所述發泡體基材的平均氣泡直徑為30μm以上且150μm以下，

所述發泡體基材的25％抗壓強度C₂₅為300kPa以上，

所述發泡體基材選自由聚烯烴系樹脂制發泡體、聚酯系樹脂制發泡體、聚氯乙烯系樹脂制發泡體、乙酸乙烯酯系樹脂制發泡體、聚苯硫醚樹脂制發泡體、脂肪族聚酰胺樹脂制發泡體、酰胺系樹脂制發泡體、聚酰亞胺系樹脂制發泡體、聚醚醚酮制發泡體以及苯乙烯系樹脂制發泡體組成的組。

2.根據權利要求1所述的帶有剝離襯墊的粘合片，其中，所述剝離襯墊的所述第二剝離面的算術平均粗糙度Ra_R2為400nm以下。

3.根據權利要求1或2所述的帶有剝離襯墊的粘合片，其中，所述粘合片的15％抗壓強度為2N/cm²以上。

4.根據權利要求1或2所述的帶有剝離襯墊的粘合片，其中，所述粘合劑層在23℃下的儲能模量為0.02MPa以上且低于0.20MPa。

5.根據權利要求1或2所述的帶有剝離襯墊的粘合片，其中，所述粘合劑層在0℃下的儲能模量為0.05MPa以上且低于1.5MPa。

6.根據權利要求1所述的帶有剝離襯墊的粘合片，其中，構成所述粘合劑層的粘合劑是將丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物的丙烯酸系粘合劑。

7.根據權利要求6所述的帶有剝離襯墊的粘合片，其中，所述丙烯酸系聚合物的合成中使用的單體的總量中的50重量％以上為(甲基)丙烯酸C_2-5烷基酯。

8.根據權利要求6或7所述的帶有剝離襯墊的粘合片，其中，所述丙烯酸系聚合物的玻璃化轉變溫度為-60℃以上且-40℃以下。

9.根據權利要求1或2所述的帶有剝離襯墊的粘合片，其中，所述剝離襯墊在所述第二剝離面的相反側具有第一剝離面，

所述第一剝離面與所述第一粘合面抵接，

所述第一剝離面的算術平均粗糙度Ra_R1為800nm以下。

10.根據權利要求1或2所述的帶有剝離襯墊的粘合片，其中，所述粘合片用于接合便攜式電子設備的部件。