[發(fā)明專(zhuān)利]一種發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)及其封裝模具

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710232746.9
• 申請(qǐng)日: 2017-04-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107134523A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-09-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林希英
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廈門(mén)市光弘電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 廈門(mén)市新華專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司35203
• 代理人: 王園建

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)及其封裝模具。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管以使用壽命長(zhǎng)、光效高、低輻射、低功耗等優(yōu)點(diǎn)，而被廣泛用于生產(chǎn)、生活、設(shè)備、生物醫(yī)療、植物生產(chǎn)技術(shù)、軍工等領(lǐng)域。將其貼附安裝于電路板上需采用焊接方式實(shí)現(xiàn)，而焊接的方式由原先手工焊接發(fā)展到目前的機(jī)械自動(dòng)化焊接，采用手工焊接一般3-5秒即可完成一顆發(fā)光二極管的焊接，當(dāng)需在一塊電路板上同時(shí)焊接幾十顆甚至上百顆發(fā)光二極管時(shí)，手工焊接作業(yè)會(huì)受結(jié)構(gòu)制約，但可通過(guò)機(jī)械自動(dòng)化焊接來(lái)同時(shí)完成，同樣完成也只需要3-5秒，但會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，電路板的散熱效果則由于熱量過(guò)多而大大下降。

由于在焊接時(shí)，發(fā)光二極管透明封裝的底部緊貼附于電路板，在焊接時(shí)，電路板供發(fā)光二極管電極引線架插置的安裝孔將被封死，安裝孔內(nèi)的空氣將發(fā)生膨脹，在電路板散熱效果不佳的情況下，安裝孔內(nèi)空氣壓力得不到釋放，氣壓劇增。雖然由于透明封裝的底部和電路板之間可能存在較小的安裝間隙，但該安裝間隙在較短的時(shí)間內(nèi)難以使安裝孔內(nèi)的空氣得到釋放，氣壓同樣會(huì)劇增。氣壓的劇增可能導(dǎo)致焊接缺陷，比如焊點(diǎn)虛焊、焊點(diǎn)存在氣泡孔、由于氣體沖擊導(dǎo)致的焊點(diǎn)浮高等等，產(chǎn)品的不良率大概在600PPM左右。

為了保證焊接質(zhì)量，本發(fā)明人對(duì)發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)本身進(jìn)行改進(jìn)，來(lái)避免上述焊接缺陷的發(fā)生，為此研制出一種發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)及其封裝模具，有效的解決了上述問(wèn)題，本案由此產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，其被焊接于電路板時(shí)，可將電路板安裝孔內(nèi)膨脹的氣體導(dǎo)出，以降低焊接時(shí)的產(chǎn)品不良率。

目的還在于提供一種發(fā)光二極管的封裝模具，以用于封裝制造上述發(fā)光二極管。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

提供的一種發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，包括：

用于封裝LED芯片的透明封裝本體；以及

分別連接所述LED芯片正負(fù)極的兩個(gè)電極引線架，所述電極引線架從透明封裝本體的底部引出；

其中，所述透明封裝本體具有放氣槽，所述放氣槽分別從兩個(gè)電極引線架處一直延伸至透明封裝本體的外側(cè)壁，并在所述外側(cè)壁形成出氣口。

進(jìn)一步改進(jìn)，所述出氣口具有至少一個(gè)，所述各出氣口的寬度總和占比小于透明封裝本體的底部周長(zhǎng)的10%。

進(jìn)一步改進(jìn)，所述出氣口具有至少一個(gè)，所述各出氣口的寬度總和占比處于透明封裝本體的底部周長(zhǎng)的10-20%之間。

進(jìn)一步改進(jìn)，所述出氣口具有至少一個(gè)，所述各出氣口的寬度總和占比大于透明封裝本體的底部周長(zhǎng)的20%。

進(jìn)一步改進(jìn)，所述出氣口具有至少一個(gè)，當(dāng)所述出氣口具有兩個(gè)以上時(shí)，每個(gè)所述出氣口的寬度一致。

進(jìn)一步改進(jìn)，所述放氣槽由兩部分結(jié)構(gòu)組成，其中一部分結(jié)構(gòu)為所述透明封裝本體底部?jī)?nèi)凹形成的球形凹面，另一部分為透明封裝本體側(cè)面形成的所述出氣口，所述出氣口連通球形凹面。

進(jìn)一步改進(jìn)，所述透明封裝本體的底部具有向外側(cè)伸出的凸緣座，所述出氣口形成于所述凸緣座，所述出氣口向上延伸至所述凸緣座的頂部而形成缺口。

進(jìn)一步改進(jìn)，所述出氣口呈向外張開(kāi)狀。

進(jìn)一步改進(jìn)，所述出氣口的位置位于兩電極引線架之間。

提供的一種發(fā)光二極管的封裝模具，用于對(duì)LED芯片進(jìn)行封裝而得到如上所述的發(fā)光二極管；其中，所述封裝模具具有和所述透明封裝本體外形一致的模具腔體，所述模具腔體的開(kāi)口豎直朝上，所述模具腔體的頂部具有和所述出氣口位置對(duì)應(yīng)的凸起，所述放氣槽除出氣口之外的部位由注入所述模具腔體內(nèi)的液態(tài)封裝材料在自身重力作用下產(chǎn)生下凹而自然形成。

采用上述方案后，在將上述發(fā)光二極管的兩個(gè)電極引線架插置于電路板開(kāi)設(shè)的安裝孔后，安裝孔將和放氣槽連通，因此在將兩個(gè)電極引線架焊接固定于電路板上時(shí)，即使電路板的散熱條件較差，安裝孔內(nèi)膨脹的氣體可通過(guò)放氣槽被導(dǎo)出，從而避免安裝孔內(nèi)氣壓過(guò)大，消除了由于氣體原因而導(dǎo)致的焊接缺陷。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)施例發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)施例發(fā)光二極管安裝于電路板上的剖視圖一；

圖3是本實(shí)施例發(fā)光二極管安裝于電路板上的剖視圖二；

圖4是本實(shí)施例發(fā)光二極管的俯視圖；

圖5是本實(shí)施例封裝模具的俯視圖。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明

電路板10，安裝孔101，腔體20，模具腔體20；

LED芯片1，透明封裝本體2，電極引線架3，放氣槽4，出氣口41，球形凹面42，缺口5，凸緣座6。