[發明專利]一種發光二極管結構及其封裝模具

在審

• 申請號: 201710232746.9
• 申請日: 2017-04-11
• 公開（公告）號: CN107134523A
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發明（設計）人: 林希英
• 申請（專利權）人: 廈門市光弘電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司35203
• 代理人: 王園建

1.一種發光二極管結構，其特征在于，包括：

用于封裝LED芯片的透明封裝本體；以及

分別連接所述LED芯片正負極的兩個電極引線架，所述電極引線架從透明封裝本體的底部引出；

其中，所述透明封裝本體具有放氣槽，所述放氣槽分別從兩個電極引線架處一直延伸至透明封裝本體的外側壁，并在所述外側壁形成出氣口。

2.如權利要求1所述的一種發光二極管結構，其特征在于：所述出氣口具有至少一個，所述各出氣口的寬度總和占比小于透明封裝本體的底部周長的10%。

3.如權利要求1所述的一種發光二極管結構，其特征在于：所述出氣口具有至少一個，所述各出氣口的寬度總和占比處于透明封裝本體的底部周長的10-20%之間。

4.如權利要求1所述的一種發光二極管結構，其特征在于：所述出氣口具有至少一個，所述各出氣口的寬度總和占比大于透明封裝本體的底部周長的20%。

5.如權利要求1所述的一種發光二極管結構，其特征在于：所述出氣口具有至少一個，當所述出氣口具有兩個以上時，每個所述出氣口的寬度一致。

6.如權利要求1所述的一種發光二極管結構，其特征在于：所述放氣槽由兩部分結構組成，其中一部分結構為所述透明封裝本體底部內凹形成的球形凹面，另一部分為透明封裝本體側面形成的所述出氣口，所述出氣口連通球形凹面。

7.如權利要求1所述的一種發光二極管結構，其特征在于：所述透明封裝本體的底部具有向外側伸出的凸緣座，所述出氣口形成于所述凸緣座，所述出氣口向上延伸至所述凸緣座的頂部而形成缺口。

8.如權利要求1所述的一種發光二極管結構，其特征在于：所述出氣口呈向外張開狀。

9.如權利要求1所述的一種發光二極管結構，其特征在于：所述出氣口的位置位于兩電極引線架之間。

10.一種發光二極管的封裝模具，其特征在于：用于對LED芯片進行封裝而得到如權利要求1所述的發光二極管，其中，所述封裝模具具有和所述透明封裝本體外形一致的模具腔體，所述模具腔體的開口豎直朝上，所述模具腔體的頂部具有和所述出氣口位置對應的凸起，所述放氣槽除出氣口之外的部位由注入所述模具腔體內的液態封裝材料在自身重力作用下產生下凹而自然形成。