[發明專利]溫度檢測方法和裝置以及存儲介質、處理器

有效

• 申請號: 201710230214.1
• 申請日: 2017-04-10
• 公開（公告）號: CN107014508B
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發明（設計）人: 劉國營;趙長兵;李慧勇;李增利;張鑒;劉興昌;常亮;王敬仁;歐陽強;高龍集;常紅旗;郝立鵬;蔣玉紅;薛利民;侯紅民;康穎;張嗣勇;李利霞;李興
• 申請（專利權）人: 北京德威特電氣科技股份有限公司
• 主分類號: G01K7/02
• 分類號: G01K7/02
• 代理公司: 11240 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 韓建偉;張永明

本發明公開了一種溫度檢測方法和裝置以及存儲介質、處理器。溫度檢測方法用于檢測低壓開關設備的溫度，其中，溫度檢測方法包括：獲取第一溫度傳感器檢測到的第一溫度信號，其中，第一溫度傳感器與導熱器件連接，導熱器件與低壓開關設備的觸頭連接，導熱器件用于將低壓開關設備散發的熱量傳遞給第一溫度傳感器；以及根據第一溫度信號檢測低壓開關設備的溫度。本發明解決了相關技術將溫度傳感器設置在低壓開關的處理器電路板上，導致對低壓開關設備的溫度檢測結果不準確的技術問題。

技術領域

本發明涉及電子領域，具體而言，涉及一種溫度檢測方法和裝置以及存儲介質、處理器。

背景技術

低壓開關(塑殼斷路器)是使用范圍很廣的裝置，現有的低壓開關裝置很少有具備測溫功能。少數的具備測溫功能的裝置也是將測溫部分放到處理器板卡上，這樣實際測試到的是板卡上的溫度，而與低壓開關的實際工作溫度有差別。

現有的低壓開關中，大部分不具備測溫功能，也有一些裝置具備測溫功能，但測溫部分在處理電路上而不在開關部分。不具備測溫功能的裝置，不能在開關工作溫度異常時給出報警或者保護動作信號，從而在開關高溫或者低溫時無法被檢測到。一些裝置具備測溫功能，但是測溫在處理器電路的板卡上，板卡上的溫度和開關實際工作溫度是有差別的，這樣實際測試到的是不準確的，會給出不準確的報警或保護動作信號。

針對相關技術將溫度傳感器設置在低壓開關的處理器電路板上，導致對低壓開關設備的溫度檢測結果不準確的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發明內容

本發明實施例提供了一種溫度檢測方法和裝置以及存儲介質、處理器，以至少解決相關技術將溫度傳感器設置在低壓開關的處理器電路板上，導致對低壓開關設備的溫度檢測結果不準確的技術問題。

根據本發明實施例的一個方面，提供了一種溫度檢測方法，所述溫度檢測方法用于檢測低壓開關設備的溫度，其中，所述溫度檢測方法包括：獲取第一溫度傳感器檢測到的第一溫度信號，其中，所述第一溫度傳感器與導熱器件連接，所述導熱器件與所述低壓開關設備的觸頭連接，所述導熱器件用于將所述低壓開關設備散發的熱量傳遞給所述第一溫度傳感器；以及根據所述第一溫度信號檢測所述低壓開關設備的溫度。

進一步地，在根據所述第一溫度信號檢測所述低壓開關設備的溫度之后，所述方法還包括：判斷所述低壓開關設備的溫度是否超過預定閾值；在所述低壓開關設備的溫度超過所述預定閾值的情況下，輸出報警信號，其中，所述報警信號用于提示溫度報警信息。

進一步地，在所述低壓開關設備的溫度超過所述預定閾值的情況下，所述方法還包括：輸出保護動作信號，其中，所述保護動作信號用于指示所述低壓開關設備執行保護動作，所述保護動作用于指示所述低壓開關設備停止工作。

進一步地，在獲取第一溫度傳感器檢測到的第一溫度信號之后，所述方法還包括：獲取第二溫度傳感器檢測到的第二溫度信號，其中，所述第二溫度傳感器設置在所述低壓開關設備的處理器電路板上，所述第二溫度傳感器用于檢測所述處理器電路板的溫度；將所述第一溫度信號與所述第二溫度信號進行比較，得到比較結果，其中，所述比較結果用于指示所述處理器電路板的溫度與所述低壓開關設備的溫度之間的溫度差。

為了實現上述目的，根據本發明的另一方面，提供了一種存儲介質，所述存儲介質包括存儲的程序，其中，在所述程序運行時控制所述存儲介質所在設備執行上述所述的溫度檢測方法。

為了實現上述目的，根據本發明的另一方面，提供了一種處理器，所述處理器用于運行程序，其中，所述程序運行時執行上述所述的溫度檢測方法。