[發明專利]溫度檢測方法和裝置以及存儲介質、處理器

有效

• 申請號: 201710230214.1
• 申請日: 2017-04-10
• 公開（公告）號: CN107014508B
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發明（設計）人: 劉國營;趙長兵;李慧勇;李增利;張鑒;劉興昌;常亮;王敬仁;歐陽強;高龍集;常紅旗;郝立鵬;蔣玉紅;薛利民;侯紅民;康穎;張嗣勇;李利霞;李興
• 申請（專利權）人: 北京德威特電氣科技股份有限公司
• 主分類號: G01K7/02
• 分類號: G01K7/02
• 代理公司: 11240 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 韓建偉;張永明

1.一種溫度檢測方法，其特征在于，所述溫度檢測方法用于檢測低壓開關設備的溫度，其中，所述溫度檢測方法包括：

獲取第一溫度傳感器檢測到的第一溫度信號，其中，所述第一溫度傳感器與導熱器件連接，所述導熱器件與所述低壓開關設備的觸頭連接，所述導熱器件用于將所述低壓開關設備散發的熱量傳遞給所述第一溫度傳感器；以及

根據所述第一溫度信號檢測所述低壓開關設備的溫度；

其中，在獲取第一溫度傳感器檢測到的第一溫度信號之后，所述方法還包括：

獲取第二溫度傳感器檢測到的第二溫度信號，其中，所述第二溫度傳感器設置在所述低壓開關設備的處理器電路板上，所述第二溫度傳感器用于檢測所述處理器電路板的溫度；

將所述第一溫度信號與所述第二溫度信號進行比較，得到比較結果，其中，所述比較結果用于指示所述處理器電路板的溫度與所述低壓開關設備的溫度之間的溫度差；

其中，在根據所述第一溫度信號檢測所述低壓開關設備的溫度之后，所述方法還包括：

判斷所述低壓開關設備的溫度是否超過預定閾值；

在所述低壓開關設備的溫度超過所述預定閾值的情況下，根據所述溫度差判斷所述處理器電路板的溫度是否過高。

2.根據權利要求1所述的溫度檢測方法，其特征在于，所述方法還包括：

在所述低壓開關設備的溫度超過所述預定閾值的情況下，輸出報警信號，其中，所述報警信號用于提示溫度報警信息。

3.根據權利要求2所述的溫度檢測方法，其特征在于，在所述低壓開關設備的溫度超過所述預定閾值的情況下，所述方法還包括：

輸出保護動作信號，其中，所述保護動作信號用于指示所述低壓開關設備執行保護動作，所述保護動作用于指示所述低壓開關設備停止工作。

4.一種存儲介質，其特征在于，所述存儲介質包括存儲的程序，其中，在所述程序運行時控制所述存儲介質所在設備執行權利要求1至3中任意一項所述的溫度檢測方法。

5.一種處理器，其特征在于，所述處理器用于運行程序，其中，所述程序運行時執行權利要求1至3中任意一項所述的溫度檢測方法。

6.一種溫度檢測裝置，其特征在于，所述溫度檢測裝置用于檢測低壓開關設備的溫度，其中，所述溫度檢測裝置包括：

第一獲取單元，用于獲取第一溫度傳感器檢測到的第一溫度信號，其中，所述第一溫度傳感器與導熱器件連接，所述導熱器件與所述低壓開關設備的觸頭連接，所述導熱器件用于將所述低壓開關設備散發的熱量傳遞給所述第一溫度傳感器；以及

檢測單元，用于根據所述第一溫度信號檢測所述低壓開關設備的溫度；

其中，所述裝置還包括：

第二獲取單元，用于在獲取第一溫度傳感器檢測到的第一溫度信號之后，獲取第二溫度傳感器檢測到的第二溫度信號，其中，所述第二溫度傳感器設置在所述低壓開關設備的處理器電路板上，所述第二溫度傳感器用于檢測所述處理器電路板的溫度；

比較單元，用于將所述第一溫度信號與所述第二溫度信號進行比較，得到比較結果，其中，所述比較結果用于指示所述處理器電路板的溫度與所述低壓開關設備的溫度之間的溫度差；

其中，所述裝置還包括：

判斷單元，用于在根據所述第一溫度信號檢測所述低壓開關設備的溫度之后，判斷所述低壓開關設備的溫度是否超過預定閾值；

其中，在所述低壓開關設備的溫度超過所述預定閾值的情況下，根據所述溫度差判斷所述處理器電路板的溫度是否過高。

7.根據權利要求6所述的溫度檢測裝置，其特征在于，所述裝置還包括：

第一輸出單元，用于在所述低壓開關設備的溫度超過所述預定閾值的情況下，輸出報警信號，其中，所述報警信號用于提示溫度報警信息。

8.根據權利要求7所述的溫度檢測裝置，其特征在于，所述裝置還包括：

第二輸出單元，用于在所述低壓開關設備的溫度超過所述預定閾值的情況下，輸出保護動作信號，其中，所述保護動作信號用于指示所述低壓開關設備執行保護動作，所述保護動作用于指示所述低壓開關設備停止工作。