[發(fā)明專利]晶片托架的調(diào)平機構(gòu)、晶片升降機構(gòu)及反應(yīng)腔室

在審

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• 申請日: 2017-04-10
• 公開（公告）號: CN108695228A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 史全宇
• 申請（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td>

本發(fā)明提供一種晶片托架的調(diào)平機構(gòu)、晶片升降機構(gòu)及反應(yīng)腔室，該調(diào)平機構(gòu)包括至少三個調(diào)平螺釘和支撐定位件，其中，至少三個調(diào)平螺釘圍繞支撐定位件對稱分布，每個調(diào)平螺釘貫穿晶片托架，并與升降軸螺紋連接；支撐定位件與晶片托架固定連接，并且在升降軸的上端面形成有球狀凹部；支撐定位件包括球狀凸部，該球狀凹部與球狀凸部相配合。本發(fā)明提供的晶片托架的調(diào)平機構(gòu)僅需調(diào)節(jié)至少三個調(diào)平螺釘即可完成調(diào)平，從而可以簡化調(diào)平過程，提高工藝效率。而且，支撐定位件的設(shè)置不會影響調(diào)平螺釘?shù)恼{(diào)節(jié)量，從而可以增大可調(diào)范圍。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種晶片托架的調(diào)平機構(gòu)、晶片升降機構(gòu)及反應(yīng)腔室。

背景技術(shù)

在集成電路制造領(lǐng)域中，很多設(shè)備在進行工藝前，都需要利用晶片升降機構(gòu)的升降運動配合機械手完成晶片(Wafer)的取片或放片。該晶片升降機構(gòu)通常由用于承載晶片的晶片托架、氣缸及連接二者的升降軸組成，并且晶片托架與升降軸是通過調(diào)節(jié)機構(gòu)連接，并且該調(diào)節(jié)機構(gòu)能夠調(diào)節(jié)晶片托架的承載面的水平度，以確保晶片在工藝過程中的穩(wěn)定性。

圖1為現(xiàn)有的晶片升降機構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。請參閱圖1，該晶片升降機構(gòu)包括晶片托架100、升降軸200和氣缸300，其中，晶片托架100用于承載晶片。升降軸200豎直設(shè)置，且升降軸200的下端與氣缸300連接，升降軸200的上端通過調(diào)平機構(gòu)400與晶片托架100連接。圖2為現(xiàn)有的調(diào)平機構(gòu)的俯視圖。請參閱圖2，調(diào)平機構(gòu)包括四個第一螺栓(401、403、405和407)和四個第二螺栓(402、404、406和408)，其中，每個第一螺栓穿過晶片托架100上的通孔，并與設(shè)置在升降軸200上端的螺紋孔相配合。每個第二螺栓與設(shè)置在晶片托架100上的螺紋通孔相配合，并且第二螺栓的下端頂住升降軸200的上端面。由此，通過旋緊第一螺栓，可以使晶片托架100對應(yīng)該第一螺栓的作用位置靠近升降軸200。通過旋緊第二螺栓，可以向晶片托架100對應(yīng)該第二螺栓的作用位置遠離升降軸200。在調(diào)平過程中，通常在晶片表面放置水平儀，然后，依次對上述四個第一螺栓(401、403、405和407)和四個第二螺栓(402、404、406和408)進行少量的松動或旋緊，直到水平儀平衡為止，調(diào)平完成。

不難看出，上述調(diào)平機構(gòu)雖然能夠?qū)崿F(xiàn)調(diào)平功能，但過程復(fù)雜，耗時費力，對機臺整體能效形成影響，而且八個螺栓在相互配合調(diào)平的同時，也形成了相互制約，從而限制了調(diào)節(jié)量，可調(diào)范圍較小。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，提出了一種晶片托架的調(diào)平機構(gòu)、晶片升降機構(gòu)及反應(yīng)腔室，其不僅增大可調(diào)范圍，而且可以簡化調(diào)平過程，提高工藝效率。

為實現(xiàn)本發(fā)明的目的而提供一種晶片托架的調(diào)平機構(gòu)，，用于將所述晶片托架固定在升降軸的上端，并能夠調(diào)節(jié)所述晶片托架的晶片承載面的水平度，包括至少三個調(diào)平螺釘和支撐定位件，其中，

所述至少三個調(diào)平螺釘以所述支撐定位件為中心對稱分布，每個所述調(diào)平螺釘貫穿所述晶片托架，并與所述升降軸螺紋連接；

所述支撐定位件與所述晶片托架固定連接，并且在所述升降軸的上端面形成有球狀凹部；所述支撐定位件包括球狀凸部，所述球狀凹部與所述球狀凸部相配合。

優(yōu)選的，所述球狀凹部在豎直方向上的最大深度小于所述球狀凸部在豎直方向上的最大長度。

優(yōu)選的，所述球狀凸部為半球體。

優(yōu)選的，所述支撐定位件還包括柱狀連接部，所述柱狀連接部與所述所述晶片托架固定連接；

所述球狀凸部設(shè)置在所述柱狀連接部的下端，且相對于所述晶片托架的下表面凸出。

優(yōu)選的，在所述柱狀連接部的外周壁形成有外螺紋；在所述晶片托架上形成有螺紋孔，所述柱狀連接部通過所述外螺紋與所述螺紋孔相配合。

優(yōu)選的，所述支撐定位件位于所述升降軸的中心。