[發(fā)明專利]發(fā)光裝置的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710222409.1 | 申請日： | 2017-04-06 |
| 公開（公告）號： | CN107275457B | 公開（公告）日： | 2022-04-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 橋本啟 | 申請（專利權(quán)）人： | 日亞化學工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 雒運樸 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 發(fā)光 裝置 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供如下的發(fā)光裝置的制造方法，該方法能夠抑制設(shè)置在發(fā)光元件上的透光性構(gòu)件的切削量，且使對該透光性構(gòu)件的側(cè)面進行覆蓋的覆蓋構(gòu)件具有充分的壁厚。將第1發(fā)光元件與第2發(fā)光元件以相互分離的方式倒裝安裝在基板上，將具有第1側(cè)面的第1透光性構(gòu)件粘接在第1發(fā)光元件上，將具有第2側(cè)面的第2透光性構(gòu)件以第2側(cè)面與第1側(cè)面分離且相面對的方式粘接在第2發(fā)光元件上，切削第1側(cè)面及/或第2側(cè)面從而使第1’側(cè)面及/或第2’側(cè)面露出，在基板上形成對第1側(cè)面或第1’側(cè)面、以及第2側(cè)面或第2’側(cè)面進行覆蓋的光反射性的覆蓋構(gòu)件，在第1側(cè)面或第1’側(cè)面與第2側(cè)面或第2’側(cè)面之間切斷基板以及覆蓋構(gòu)件。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及發(fā)光裝置的制造方法。
背景技術(shù)
例如在專利文獻1(參考圖50～圖68)中記載有光學裝置的制造方法，該光學裝置具備半導體基板、安裝在半導體基板上的光學元件、層疊在光學元件上的熒光體層、以及對光學元件及熒光體層的側(cè)面進行覆蓋的反射樹脂部。
在先技術(shù)文獻
專利文獻1：日本特開2011-066193號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題
在上述專利文獻1所記載的光學裝置的制造方法中，在光學元件片上層疊熒光體片后，統(tǒng)一切斷光學元件片與熒光體片，并在其槽內(nèi)形成反射樹脂層，因此為了確保對熒光體層的側(cè)面進行覆蓋的反射樹脂部而不得不增大熒光體片的切削寬度。
于是，本發(fā)明的一個實施方式的目的在于提供如下的發(fā)光裝置的制造方法，該方法能夠抑制設(shè)置在發(fā)光元件上的透光性構(gòu)件的切削量，且使對該透光性構(gòu)件的側(cè)面進行覆蓋的覆蓋構(gòu)件具有充分的壁厚。
用于解決課題的方案
本發(fā)明的一個實施方式的發(fā)光裝置的制造方法的特征在于，依次具備：第1工序，將第1發(fā)光元件與第2發(fā)光元件以相互分離的方式倒裝安裝在基板上；第2工序，將具有第1側(cè)面的第1透光性構(gòu)件粘接在所述第1發(fā)光元件上，將具有第2側(cè)面的第2透光性構(gòu)件以所述第2側(cè)面與所述第1側(cè)面分離且相面對的方式粘接在所述第2發(fā)光元件上；第3工序，切削所述第1側(cè)面及/或所述第2側(cè)面，從而使第1’側(cè)面及/或第2’側(cè)面露出；第4工序，在所述基板上形成對所述第1側(cè)面或所述第1’側(cè)面、以及所述第2側(cè)面或所述第2’側(cè)面進行覆蓋的光反射性的覆蓋構(gòu)件；以及第5工序，在所述第1側(cè)面或所述第1’側(cè)面與所述第2側(cè)面或所述第2’側(cè)面之間切斷所述基板以及所述覆蓋構(gòu)件。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式的發(fā)光裝置的制造方法，能夠在抑制透光性構(gòu)件的切削量的同時使對透光性構(gòu)件的側(cè)面進行覆蓋的覆蓋構(gòu)件具有充分的壁厚。
附圖說明
圖1A是本發(fā)明的一個實施方式的發(fā)光裝置的簡要立體圖。
圖1B是本發(fā)明的一個實施方式的發(fā)光裝置的簡要剖視圖。
圖2是本發(fā)明的一個實施方式的發(fā)光裝置的制造所使用的基板的一個例子的簡要俯視圖。
圖3A是示出本發(fā)明的一個實施方式的發(fā)光裝置的制造方法的第1工序的簡要剖視圖。
圖3B是示出本發(fā)明的一個實施方式的發(fā)光裝置的制造方法的第2工序的簡要剖視圖。
圖3C是示出本發(fā)明的一個實施方式的發(fā)光裝置的制造方法的第3工序的簡要剖視圖。
圖3D是示出本發(fā)明的一個實施方式的發(fā)光裝置的制造方法的第4工序的簡要剖視圖。
圖3E是示出本發(fā)明的一個實施方式的發(fā)光裝置的制造方法的第5工序的簡要剖視圖。
附圖標記說明
10 基板(集合基板)
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