[發明專利]發光裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201710222409.1
• 申請日: 2017-04-06
• 公開（公告）號: CN107275457B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 橋本啟
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

1.一種發光裝置的制造方法，依次具備：

第1工序，將第1發光元件與第2發光元件以相互分離的方式倒裝安裝在基板上；

第2工序，將具有第1側面的第1透光性構件粘接在所述第1發光元件上，將具有第2側面的第2透光性構件以所述第2側面與所述第1側面分離且相面對的方式粘接在所述第2發光元件上；

第3工序，切削所述第1側面及/或所述第2側面，從而使第1’側面及/或第2’側面露出；

第4工序，在所述基板上形成對所述第1側面或所述第1’側面、以及所述第2側面或所述第2’側面進行覆蓋的光反射性的覆蓋構件；以及

第5工序，在所述第1側面與所述第2’側面之間、或所述第1’側面與所述第2側面之間、或所述第1’側面與所述第2’側面之間切斷所述基板以及所述覆蓋構件，

在所述第3工序中，切削工具與所述基板的上表面分離，

在所述第3工序中，切削所述第1側面及/或所述第2側面來修正其間隔，由此管理填充于所述第1側面與所述第2’側面之間、或所述第1’側面與所述第2側面之間、或所述第1’側面與所述第2’側面之間的所述覆蓋構件的壁厚。

2.根據權利要求1所述的發光裝置的制造方法，其中，

在所述第3工序中，使用厚度比所述第2工序完成時的所述第1側面與所述第2側面的間隔大的切削工具。

3.根據權利要求1所述的發光裝置的制造方法，其中，

所述第1透光性構件以及所述第2透光性構件分別包含母材與所述母材中含有的波長轉換物質，所述波長轉換物質吸收所述第1發光元件以及所述第2發光元件的一次光且發出波長與所述一次光的波長不同的二次光，

在所述第3工序之前，所述第1側面以及所述第2側面分別具有由于所述波長轉換物質的存在而形成的凸部，

在所述第3工序中，切削所述凸部。

4.根據權利要求3所述的發光裝置的制造方法，其中，

所述母材為硅酮樹脂或改性硅酮樹脂，

所述波長轉換物質包含第1熒光體，

所述第1熒光體為硅鋁氧氮系熒光體。

5.根據權利要求1所述的發光裝置的制造方法，其中，

所述第1透光性構件以及所述第2透光性構件分別包含母材與所述母材中含有的波長轉換物質，所述波長轉換物質吸收所述第1發光元件以及所述第2發光元件的一次光且發出波長與所述一次光的波長不同的二次光，

所述波長轉換物質包含第2熒光體，

所述第2熒光體為錳活化氟化物系熒光體，

在所述第3工序中，通過干式的切削裝置切削所述第1側面及/或所述第2側面。

6.根據權利要求1所述的發光裝置的制造方法，其中，

所述第1發光元件、所述第2發光元件、所述第1透光性構件、以及所述第2透光性構件的各自的俯視形狀為包含沿第1方向延伸的兩個長條側面、和沿與所述第1方向垂直的第2方向延伸且比所述長條側面短的兩個短條側面的形狀，

所述第1側面以及所述第2側面為所述長條側面。

7.根據權利要求1所述的發光裝置的制造方法，其中，

所述第1’側面與所述第2’側面的間隔為0.05mm以上且0.4mm以下。

8.根據權利要求1所述的發光裝置的制造方法，其中，

形成所述覆蓋構件的第4工序包括將所述第1透光性構件以及所述第2透光性構件完全埋入所述覆蓋構件內的工序、和通過研磨或噴砂使所述第1透光性構件的上表面以及所述第2透光性構件的上表面從所述覆蓋構件露出的工序。

9.根據權利要求1至8中的任一項所述的發光裝置的制造方法，其中，

制造出的一個所述發光裝置具備多個發光元件。

10.根據權利要求9所述的發光裝置的制造方法，其中，

所述發光元件的發光峰值波長為400nm以上且530nm以下。