[發明專利]硅剛玉耐磨磚

有效

• 申請號: 201710220345.1
• 申請日: 2017-04-06
• 公開（公告）號: CN106938922B
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 裴長松;周海濤
• 申請（專利權）人: 鄭州中建耐火材料有限公司
• 主分類號: C04B35/106
• 分類號: C04B35/106;C04B35/622;C04B38/00
• 代理公司: 鄭州異開專利事務所(普通合伙) 41114
• 代理人: 王霞

本發明公開了一種硅剛玉耐磨磚，是由原料特級高鋁礬土顆粒料50～55份，電熔剛玉顆粒料5～10份，碳化硅粉10～15份，合成莫來石粉10～15份，藍晶石粉5～7份，結合劑2～3份，添加劑3～5份，外加劑為比重1.6 g/cm³的磷酸溶液6～8份在一定條件下燒結而成。本發明的硅剛玉耐磨磚是在低溫（600~650℃）下燒制而成的產品，其耐磨性、熱震穩定性、抗侵蝕性、低導熱性等各項性能指標及使用效果均優于高溫燒結的硅莫磚、抗剝落高鋁磚、鎂鋁尖晶石磚（磚坯燒成溫度1450～1550℃）的性能指標；由于是低溫燒制，節約了大量的燃料和能源，大大降低了噸生產制造成本，真正達到了節能降耗的目的，提高了企業的經濟效益。

技術領域

本發明涉及耐火材料，尤其是涉及一種用于砌筑大型水泥回轉窯、石灰窯窯體的硅剛玉耐磨磚。

背景技術

目前在大型水泥回轉窯、石灰窯的過渡帶多采用硅莫磚或抗剝落高鋁磚、鎂鋁尖晶石磚砌筑窯體，其不足之處在于抗熱震性和耐磨性能較差，雖然硅莫磚的抗熱震性能較其他磚體有所提高，但硅莫磚的熱導率較高（高達2.9W/m.K），當用在回轉窯過渡帶時，可造成窯筒體溫度增高（筒體表面溫度一般都在350℃~380℃），散熱損失大，這樣不僅易導致回轉窯筒體變形，而且還易引起窯筒體向后膨脹，加大窯尾密封裝置的磨蝕損壞；同時還會造成回轉窯內襯磚體剝落、破損、掉磚，降低回轉窯的使用壽命，從而使生產成本大幅度提高，消耗了燃料、人力及原材料，投入高產出低，企業經濟效益受到嚴重影響。

由于硅莫磚是經1450℃高溫燒結而成的產成品，燃料消耗大，制磚成本高，不能達到節能減排降耗的目的。

發明內容

本發明的目的在于提供一種硅剛玉耐磨磚，該磚體制造時無需高溫燒結，節能降耗，且具有高強度、高耐磨、高荷軟、高熱震的性能，由于其導熱系數低，用于砌筑回轉窯時可大大延長窯體的使用壽命。

為實現上述目的，本發明可采取下述技術方案：

本發明所述的硅剛玉耐磨磚，是由原料特級高鋁礬土顆粒料、電熔剛玉顆粒料、碳化硅粉、合成莫來石粉、藍晶石粉、結合劑、添加劑和外加劑按下述重量份配比燒結而成：

原料配比：

特級高鋁礬土顆粒料50～55份，電熔剛玉顆粒料5～10份，碳化硅粉10～15份，合成莫來石粉10～15份，藍晶石粉5～7份，結合劑2～3份，添加劑3～5份，外加劑為比重1.6g/cm³的磷酸溶液6～8份；

加工方法為：

首先將特級高鋁礬土顆粒料和電熔剛玉顆粒料放入濕碾機中混合均勻，然后加入磷酸溶液繼續混碾3～5分鐘，最后再加入SiC粉、合成莫來石粉、藍晶石粉、結合劑、添加劑后，持續混碾10～15分鐘出碾，困料20～24小時后，再將物料放入濕碾機中二次混碾10～15分鐘，將泥料出碾，在壓力機上將混合好的泥料壓成磚坯，成型后的磚坯經150～180℃低溫干燥15～20小時后再送入隧道窯內進行燒成，磚坯燒成溫度600～650℃，保溫8～10h，出窯后即為成品磚體。

經檢測，本發明生產的硅剛玉耐磨磚成品的理化指標如下：

為保證成品耐磨磚的質量要求，所述特級高鋁礬土顆粒料粒度為0.1～10mm，所述電熔剛玉顆粒料的粒度為0.1～5mm，所述合成莫來石粉料和碳化硅粉料的粒度為200目，所述藍晶石粉料的粒度為100目，所述結合劑為粒度200目的黏土粉料，所述添加劑為金屬硅粉和鋯硅微粉按45:55的重量份配制的混合粉料，其中金屬硅粉的粒度為200目，鋯硅微粉的粒度為10μm。

實際生產時，本發明硅剛玉耐磨磚所用原料的重量份配比可以為：特級高鋁礬土顆粒料50份，電熔剛玉顆粒料 10份，碳化硅粉15份，合成莫來石粉15份，藍晶石粉5份，結合劑2份，添加劑3份，比重1.6 g/cm³的磷酸溶液6～8份。