[發明專利]靶坯及其加工方法

有效

• 申請號: 201710219935.2
• 申請日: 2017-04-06
• 公開（公告）號: CN108687488B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 姚力軍;潘杰;相原俊夫;王學澤;徐禮升
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 吳敏

本發明提供一種靶坯及其加工方法，加工方法包括：提供靶坯，所述靶坯包括待加工面；對所述待加工面進行機械加工，在所述靶坯內形成凹槽和凸臺，機械加工后的所述凹槽表面和凸臺表面作為濺射面。通過所述凹槽和凸臺，可以根據靶坯在濺射過程中的實際材料消耗量，使所述靶坯在不同區域具有不同厚度，即濺射材料較多的區域所對應靶坯的厚度較大，從而可以有效延長靶材組件的使用壽命、減少更換靶材組件的頻率，有利于工藝效率的提高，工藝成本的降低。

技術領域

本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種靶坯及其加工方法。

背景技術

在半導體制程的制造工序中，往往需要形成各種膜層。濺射工藝是半導體制造領域一種廣泛使用的成膜工藝。

濺射工藝是膜層沉積工藝中的一種。具體地，由于加速的粒子轟擊固體表面時，粒子與固體表面原子發生碰撞，會產生能量和動量的轉移。所以濺射工藝就是利用被加速的帶電粒子，轟擊靶材，帶電粒子與靶材表面的材料原子發生碰撞，從而使靶材的材料原子從表面溢出，從而實現在基底表面的沉積。

由于材料原子的溢出，靶材是使有壽命的。當靶材達到使用壽命時，需要更換靶材以使濺射能夠繼續進行。靶材使用壽命的長短，會影響更換靶材的頻率，從而影響濺射工藝的效率。

但是現有技術中靶材組件使用壽命較短，從而造成靶材更換頻率較大，影響了濺射工藝的效率，增加了工藝成本。

發明內容

本發明解決的問題是提供一種靶坯及其加工方法，延長靶材組件的使用壽命。

為解決上述問題，本發明提供一種靶坯的加工方法，包括：提供靶坯，所述靶坯包括待加工面；對所述待加工面進行機械加工，在所述靶坯內形成凹槽和凸臺，機械加工后的所述凹槽表面和凸臺表面作為濺射面。

可選的，對所述待加工面進行機械加工的步驟包括：采用第一刀具對所述待加工面進行粗車加工；采用第二刀具，對所述待加工面進行精車加工。

可選的，所述第一刀具包括刀桿以及固定于所述刀桿上的第一刀片。

可選的，所述第一刀片的切削刃角度為35°。

可選的，所述第一刀片的后角角度為35°至40°。

可選的，所述第二刀具包括刀桿以及固定于所述刀桿上的第二刀片。

可選的，所述第二刀片的切削刃角度為35°。

可選的，所述第二刀片的后角角度為35°至40°。

可選的，所述第二刀片的材料為金剛石。

可選的，所述刀桿的后角角度為30°至35°。

可選的，所述粗車加工的參數包括：切削速度為110毫米/分鐘至130毫米/每分鐘，進給量為0.1毫米/轉至0.3毫米/轉，吃刀量為0.2毫米至0.4毫米，所述靶坯的轉速為500轉/分鐘至700轉/分鐘。

可選的，所述精車加工的參數包括：切削速度為30毫米/分鐘至40毫米/每分鐘，進給量為0.04毫米/轉至0.06毫米/轉，吃刀量為0.01毫米至0.02毫米，所述靶坯的轉速為600轉/分鐘至800轉/分鐘。

可選的，對所述待加工面進行機械加工的步驟中，在所述靶坯內形成多個呈同心排布的凹槽，所述凹槽之間相互間隔，且在相鄰所述凹槽之間形成多個呈同心排布的凸臺。

相應的，本發明還提供一種靶坯，包括：位于所述靶坯內的凹槽和凸臺，所述凹槽表面和凸臺表面作為濺射面。

可選的，所述凹槽的數量為多個，所述多個凹槽呈相互間隔的同心排布。

可選的，所述凸臺的數量為多個，所述凸臺位于相鄰所述凹槽之間，且所述多個凸臺呈同心排布。