[發明專利]一種不粘液體復合包裝膜及其生產工藝有效
| 申請號: | 201710219412.8 | 申請日: | 2017-04-06 |
| 公開(公告)號: | CN107042673B | 公開(公告)日: | 2019-04-09 |
| 發明(設計)人: | 鮑祖本;汪學文;張和平;吳旭峰;王健 | 申請(專利權)人: | 黃山永新股份有限公司 |
| 主分類號: | B32B27/32 | 分類號: | B32B27/32;B32B27/36;B32B27/08;B32B33/00;C08L23/06;C08L23/08;C08L83/04;C08L27/18;C08K3/36;B65D65/40 |
| 代理公司: | 合肥和瑞知識產權代理事務所(普通合伙) 34118 | 代理人: | 王挺 |
| 地址: | 245900 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱封層 低密度聚乙烯 復合包裝膜 改性樹脂 線性低密度聚乙烯 聚乙烯薄膜層 液體復合 包裝膜 電暈層 中間層 不粘 熱封 生產工藝 醋酸乙烯共聚物 鍍鋁聚酯薄膜 高密度聚乙烯 茂金屬聚乙烯 氣相二氧化硅 聚四氟乙烯 聚酯薄膜層 灌裝液體 硅酮 粘附 乙烯 復合 | ||
本發明涉及一種不粘液體復合包裝膜及其生產工藝。復合包裝膜包括依次復合的聚酯薄膜層、鍍鋁聚酯薄膜層、聚乙烯薄膜層;聚乙烯薄膜層包括電暈層、中間層、熱封層,電暈層包括線性低密度聚乙烯與低密度聚乙烯,中間層包括低密度聚乙烯與高密度聚乙烯,熱封層包括乙烯?醋酸乙烯共聚物與改性樹脂或者熱封層包括茂金屬聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯與改性樹脂,改性樹脂包括硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅。該復合包裝膜在用于灌裝液體時,液體在熱封層界面上不粘附,而是在熱封層界面上快速形成球狀珠,并在自身重力的作用下干凈地離開熱封層界面。另外,本發明復合包裝膜還可以在較低的熱封溫度或較高的包裝速度時獲得合適的熱封強度。
技術領域
本發明屬于軟包裝復合薄膜技術領域,具體是涉及一種不粘液體復合包裝膜及其生產工藝。
背景技術
現有軟包裝復合膜在包裝液體內容物時容易出現幾個問題:在液體灌裝包裝時濺起的液體很容易粘附在包裝膜或袋的封口區域,導致封口不牢或假封口現象;包裝的液體內容物掛在包裝膜的內壁上,降低包裝膜的展示性;包裝的液體內容物粘附在包裝膜上,終端客戶使用時容易產生浪費和使用麻煩,特別是目前消費量大的酸奶蓋膜。
現有的軟包裝復合膜主要是利用內層聚乙烯/聚丙烯等聚烯烴樹脂的較低表面能對一般液體的不浸潤的屬性來阻止粘附,但這種做法局限性很多,要求所包裝的液體內容物的表面能不能低于聚烯烴樹脂的表面能。
發明內容
為了解決上述技術問題,本發明提供一種不粘液體復合包裝膜及其生產工藝,該復合包裝膜有效解決了液體產品粘附包裝膜的問題且使用范圍廣,可用于包裝任何液體產品。
為了實現本發明的目的,本發明采用了以下技術方案:
一種不粘液體復合包裝膜,包括依次復合的聚酯薄膜層、鍍鋁聚酯薄膜層、聚乙烯薄膜層;所述聚乙烯薄膜層包括電暈層、中間層、熱封層,所述電暈層包括質量比為1:(1.9~2.1)線性低密度聚乙烯與低密度聚乙烯,所述中間層包括質量比為(1.9~2.1):1的低密度聚乙烯與高密度聚乙烯,所述熱封層包括第一組混合料或第二組混合料;所述第一組混合料由乙烯-醋酸乙烯共聚物與改性樹脂構成,所述第二組混合料由茂金屬聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯與改性樹脂構成,所述改性樹脂包括硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅;所述第一組混合料中乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅的質量比為(16~18):(0.9~1.1):(0.9~1.1):(0.9~1.1);所述第二組混合料中茂金屬聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅的質量比為(4.8~5.2):(4.8~5.2):(4.8~5.2):(0.9~1.1):(0.9~1.1):(0.9~1.1);所述電暈層、中間層、熱封層的層厚比為(11~13):(12~14):(19~21)。
所述聚酯薄膜層、鍍鋁聚酯薄膜層、聚乙烯薄膜層的層厚比為12:12:45。
所述電暈層中線性低密度聚乙烯與低密度聚乙烯質量比為1:2,所述中間層中低密度聚乙烯與高密度聚乙烯質量比為2:1;所述電暈層、中間層、熱封層的層厚比為12:13:20。
所述第一組混合料中乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅的質量比為17:1:1:1。
所述第二組混合料中茂金屬聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅的質量比為5:5:5:1:1:1。
所述聚四氟乙烯的粒徑為8微米。
一種所述的不粘液體復合包裝膜的生產工藝,包括聚乙烯薄膜層的加工,所述聚乙烯薄膜層的加工包括物料塑化擠出工序,所述電暈層的物料塑化擠出加工溫度為170~180℃、中間層的的物料塑化擠出加工溫度為160~170℃、熱封層的的物料塑化擠出加工溫度為170~180℃。
本發明的有益效果在于:
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