[發明專利]一種不粘液體復合包裝膜及其生產工藝

有效

• 申請號: 201710219412.8
• 申請日: 2017-04-06
• 公開（公告）號: CN107042673B
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 鮑祖本;汪學文;張和平;吳旭峰;王健
• 申請（專利權）人: 黃山永新股份有限公司
• 主分類號: B32B27/32
• 分類號: B32B27/32;B32B27/36;B32B27/08;B32B33/00;C08L23/06;C08L23/08;C08L83/04;C08L27/18;C08K3/36;B65D65/40
• 代理公司: 合肥和瑞知識產權代理事務所(普通合伙) 34118
• 代理人: 王挺

1.一種不粘液體復合包裝膜，其特征在于：包括依次復合的聚酯薄膜層、鍍鋁聚酯薄膜層、聚乙烯薄膜層；所述聚乙烯薄膜層包括電暈層、中間層、熱封層，所述電暈層包括質量比為1:(1.9～2.1)線性低密度聚乙烯與低密度聚乙烯，所述中間層包括質量比為(1.9～2.1):1的低密度聚乙烯與高密度聚乙烯，所述熱封層包括第一組混合料或第二組混合料；所述第一組混合料由乙烯-醋酸乙烯共聚物與改性樹脂構成，所述第二組混合料由茂金屬聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯與改性樹脂構成，所述改性樹脂包括硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅；所述第一組混合料中乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅的質量比為(16～18):(0.9～1.1):(0.9～1.1):(0.9～1.1)；所述第二組混合料中茂金屬聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅的質量比為(4.8～5.2):(4.8～5.2):(4.8～5.2):(0.9～1.1):(0.9～1.1):(0.9～1.1)；所述電暈層、中間層、熱封層的層厚比為(11～13):(12～14):(19～21)。

2.如權利要求1所述的不粘液體復合包裝膜，其特征在于：所述聚酯薄膜層、鍍鋁聚酯薄膜層、聚乙烯薄膜層的層厚比為12:12:45。

3.如權利要求1所述的不粘液體復合包裝膜，其特征在于：所述電暈層中線性低密度聚乙烯與低密度聚乙烯質量比為1:2，所述中間層中低密度聚乙烯與高密度聚乙烯質量比為2:1；所述電暈層、中間層、熱封層的層厚比為12:13:20。

4.如權利要求1所述的不粘液體復合包裝膜，其特征在于：所述第一組混合料中乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅的質量比為17:1:1:1。

5.如權利要求1所述的不粘液體復合包裝膜，其特征在于：所述第二組混合料中茂金屬聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅的質量比為5:5:5:1:1:1。

6.如權利要求1所述的不粘液體復合包裝膜，其特征在于：所述聚四氟乙烯的粒徑為8微米。

7.一種如權利要求1-6任一項所述的不粘液體復合包裝膜的生產工藝，包括聚乙烯薄膜層的加工，所述聚乙烯薄膜層的加工包括物料塑化擠出工序，其特征在于：所述電暈層的物料塑化擠出加工溫度為170～180℃、中間層的的物料塑化擠出加工溫度為160～170℃、熱封層的的物料塑化擠出加工溫度為170～180℃。