[發明專利]一種軟硬結合板的制作方法

在審

• 申請號: 201710219295.5
• 申請日: 2017-04-06
• 公開（公告）號: CN106961809A
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 劉振華;孟佳
• 申請（專利權）人: 臺山市精誠達電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所44275
• 代理人: 張明

技術領域

本發明涉及及印制電路板制造技術領域，尤其涉及一種軟硬結合板的制作方法。

背景技術

對于外層為非對稱結構的軟硬結合板的制作，通常采取軟板區域上下的硬板部分預開窗制作，即在軟板區的硬板上用銑刀預銑一條盲槽，優點是：操作簡單，效率高；缺點是：做外層線路時，盲槽處的干膜壓不實，容易引起功能性品質異常。

為保證外層線路的軟板處有支撐力，以便干膜與外層銅緊密的結合，預防線路開路的產生，現有技術采用將軟板區的硬板部分在組合前掏空，組合時在掏空軟板區放置與無膠區等大的填充物，這樣做的優點是：制作外層線路時，干膜壓不實得到改善，撓性板區平整；缺點：若無膠區開窗小的產品填充物無法精準的放入，且放置填充塊以及區填充塊時不便于手工操作，需要消耗大量的人工成本，同時容易因人為漏失引起填充物遺漏，不適合大批量生產。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種軟硬結合板的制作方法，既不用額外在軟板區放置填充物，又能夠保證軟板區有足夠的支撐力。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：一種軟硬結合板的制作方法，包括以下步驟：

S1、用激光切穿硬板上的兩條開蓋線，所述開蓋線為軟板區和硬板區交接的位置；

S2、將銅箔、下層半固化片、硬板、上層半固化片和軟板依次層疊在一起，并進行壓合，形成壓合體；

S3、對壓合體進行表面處理和外層線路制作；

S4、在軟板區和硬板區交接的位置，用銑刀對下層半固化片進行控深銑，控深銑切割線的深度等于壓合后的下層半固化片的厚度；

S5、用激光切穿軟板區兩側的硬板和下層半固化片，從而使軟板區的硬板和下層半固化片自然脫落。

本發明的有益效果在于：本方案在壓合和外層線路制作之前，對剛性板進行預處理，只切穿剛性板的兩條開蓋線處(即軟板區的其中兩側邊)，既容易控制開蓋線處的切割精度，又能將軟板區的內層剛性板預保留，使軟板區背面有足夠厚度的支撐物，以便制作外層線路時軟板區與干膜有良好的接觸；在外層線路制作完成后，可通過將軟板區內的硬板的另外兩側邊切穿，使軟板區的硬板脫落，形成與軟板區對應的開窗；整個過程不需再人為操作放置其他填充塊，極大的簡化了生產流程，防止因人為漏失導致的品質缺陷，極大的提高了人員操作的可行性。

附圖說明

圖1為本發明實施例一的軟硬結合板的制作方法流程圖；

圖2為本發明實施例二的硬板結構示意圖；

圖3為本發明實施例二的壓合后的電路板結構示意圖；

圖4為本發明實施例二的表面處理后的電路板結構示意圖；

圖5為本發明實施例二的控深銑后的電路板結構示意圖；

圖6為本發明實施例二的取料后的軟硬結合板結構示意圖；

標號說明：

1、硬板；11、內層線路層；2、銅箔；3、下層半固化片；

4、上層半固化片；41、上層半固化開窗；5、軟板；51、軟板絕緣層；

52、軟板線路層；6、開蓋線；7、控深銑切割線；8、外層線路保護層。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。

本發明最關鍵的構思在于:在壓合前，先用激光切穿兩條開蓋線，外層線路制作完成后，再將軟板區內的剛性板完全切除。

請參照圖1以及圖2，一種軟硬結合板的制作方法，包括以下步驟：

S1、用激光切穿硬板1上的兩條開蓋線6，所述開蓋線6為軟板區和硬板區交接的位置；

S2、將銅箔2、下層半固化片3、硬板1、上層半固化片4和軟板5依次層疊在一起，并進行壓合，形成壓合體；

S3、對壓合體進行表面處理和外層線路制作；

S4、在軟板區和硬板區交接的位置，用銑刀對下層半固化片3進行控深銑，控深銑切割線7的深度等于壓合后的下層半固化片3的厚度；

S5、用激光切穿軟板區兩側的硬板1和下層半固化片3，從而使軟板區的硬板1和下層半固化片3自然脫落。