[發明專利]一種軟硬結合板的制作方法在審
| 申請號: | 201710219295.5 | 申請日: | 2017-04-06 |
| 公開(公告)號: | CN106961809A | 公開(公告)日: | 2017-07-18 |
| 發明(設計)人: | 劉振華;孟佳 | 申請(專利權)人: | 臺山市精誠達電路有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/46 | 分類號: | H05K3/46 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務所44275 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 529223 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 軟硬 結合 制作方法 | ||
1.一種軟硬結合板的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1、用激光切穿硬板上的兩條開蓋線,所述開蓋線為軟板區和硬板區交接的位置;
S2、將銅箔、下層半固化片、硬板、上層半固化片和軟板依次層疊在一起,并進行壓合,形成壓合體;
S3、對壓合體進行表面處理和外層線路制作;
S4、在軟板區和硬板區交接的位置,用銑刀對下層半固化片進行控深銑,控深銑切割線的深度等于壓合后的下層半固化片的厚度;
S5、用激光切穿軟板區兩側的硬板和下層半固化片,從而使軟板區的硬板和下層半固化片自然脫落。
2.如權利要求1所述的軟硬結合板的制作方法,其特征在于,步驟S2中所述的上層半固化片上設有與軟板區相對應的開窗。
3.如權利要求1所述的軟硬結合板的制作方法,其特征在于,步驟S2在壓合之前還包括:用鉚釘將銅箔、下層半固化片、硬板、上層半固化片和軟板基材定位組合。
4.如權利要求1所述的軟硬結合板的制作方法,其特征在于,步驟S3還包括:對壓合體進行鉆孔、電鍍銅、阻焊、和字符等工序的處理。
5.如權利要求1所述的軟硬結合板的制作方法,其特征在于,步驟S5中,所述軟板區的兩側均與開蓋線相垂直。
6.如權利要求1所述的軟硬結合板的制作方法,其特征在于,步驟S2之前還包括:對剛性板做靶沖、棕化處理。
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