[發(fā)明專利]一種電容式觸控按鍵芯片檢測標(biāo)定系統(tǒng)及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710218933.1
• 申請日: 2017-04-06
• 公開（公告）號: CN107037352B
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 龐新潔
• 申請（專利權(quán)）人: 芯海科技(深圳)股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 44324 深圳市神州聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 王志強

本發(fā)明公開了一種電容式觸控按鍵芯片檢測標(biāo)定系統(tǒng)及方法，該系統(tǒng)包括有插入檢測及標(biāo)定模塊、通信控制及寄存器配置模塊、數(shù)據(jù)存儲模塊、按鍵處理模塊、對比分析模塊、差錯處理模塊、電源控制模塊和終端控制模塊；該檢測系統(tǒng)及方法能夠?qū)Χ鄠€觸控按鍵芯片進行靈敏度性能測量及時鐘標(biāo)定，具備芯片插入檢測、雙層模式下終端圖形化性能顯示、對比分析、多電壓輸出控制、控制軟件實時記錄保存數(shù)據(jù)和系統(tǒng)差錯處理等功能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于集成電路技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種觸控按鍵芯片的檢測系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)

為了滿足觸控按鍵高可靠性和耐久性的應(yīng)用需要，對電容觸控按鍵產(chǎn)品的性能指標(biāo)應(yīng)用場景提出了很高的要求。傳統(tǒng)的電容觸控按鍵芯片測試系統(tǒng)局限于可操作性與通用性較差，且模塊化耦合程度較高，每種配置需要不同的硬件設(shè)計，成本較高；采用外搭電路的方法，使得電路不穩(wěn)定和測試數(shù)據(jù)不可靠；缺乏相同指標(biāo)的業(yè)界對比分析；測試數(shù)據(jù)需要人工手動記錄，操作不當(dāng)容易引進人為干擾，重復(fù)性工作量較大，人力成本和時間成本較高；沒有專用的觸控按鍵芯片測試系統(tǒng)，對于測試人員來說，如何才能設(shè)計出一個穩(wěn)定的測試系統(tǒng)將觸控芯片性能指標(biāo)準(zhǔn)確的檢測出來，以提高芯片設(shè)計的可靠性及穩(wěn)定性，顯得非常重要。

如專利申請201210082956.1公開了一種測試觸控面板的方法包括下列步驟：提供該觸控面板；提供觸控面板測試軟件，其包含數(shù)據(jù)可變參數(shù)，該數(shù)據(jù)可變參數(shù)包括接口設(shè)定可變參數(shù)、觸控芯片可變參數(shù)、自動測試可變參數(shù)及手動測試可變參數(shù)中的至少一種；以及決定對應(yīng)于該觸控面板的數(shù)據(jù)可變參數(shù)，以對該觸控面板進行測試。

然而，目前的電容觸控按鍵檢測裝置在進行靈敏度性能指標(biāo)測量及標(biāo)定時可靠性和穩(wěn)定性差，測試實現(xiàn)困難且通用性差，需要搭建電路實現(xiàn)，人為操作加進干擾存在，使得測試數(shù)據(jù)在一定程度上真實性降低，復(fù)測造成測試重復(fù)勞動量大，不同項目的電容觸控按鍵芯片測試需要重新搭建測試平臺而造成通用性較差，且無法對芯片進行在線接觸性檢測，只能進行單顆芯片測試，模塊之間的耦合性太強，模塊無法進行快速的移植。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，因此本發(fā)明的首要目地是提供一種電容式觸控按鍵芯片檢測標(biāo)定系統(tǒng)及方法，該檢測系統(tǒng)及方法能夠?qū)Χ鄠€觸控按鍵芯片進行靈敏度性能測量及時鐘標(biāo)定，具備芯片插入檢測、雙層模式下終端圖形化性能顯示、對比分析、多電壓輸出控制、控制軟件實時記錄保存數(shù)據(jù)和系統(tǒng)差錯處理等功能。

本發(fā)明的另一個目地在于提供一種電容式觸控按鍵芯片檢測標(biāo)定系統(tǒng)及方法，該檢測系統(tǒng)及方法利用軟硬件協(xié)同設(shè)計的方法，最大程度的節(jié)省硬件成本和軟件設(shè)計周期，利用板載集成設(shè)計思想避免外搭電路帶來的不穩(wěn)定因素，系統(tǒng)利用率高，結(jié)合控制終端統(tǒng)一控制增加自動化元素，研發(fā)測試和批量測試兩種用戶體驗?zāi)Ｊ剑o芯片設(shè)計提供更多的參考依據(jù)，同時提高人員工作效率。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為：

一種電容式觸控按鍵芯片檢測標(biāo)定系統(tǒng)，其特征在于該系統(tǒng)包括有插入檢測及標(biāo)定模塊、通信控制及寄存器配置模塊、數(shù)據(jù)存儲模塊、按鍵處理模塊、對比分析模塊、差錯處理模塊、電源控制模塊和終端控制模塊，

所述插入檢測及標(biāo)定模塊，主要是對所接觸芯片管腳的電氣連接特性進行檢測，對被檢測芯片的燒錄接口及其他通信管腳進行連接性檢查即開短路測試，分為管腳開路和管腳短路兩種方式的檢測，兩種檢測方式以提示用戶燒錄接口的電氣連接是否正常，以保證后續(xù)測試和操作的有效性；

所述數(shù)據(jù)存儲模塊是存放文件索引表、客戶hex的代燒錄程序文件、觸控按鍵檢測hex文件、芯片型號及標(biāo)識信息及芯片設(shè)計指標(biāo)等相關(guān)數(shù)據(jù)，系統(tǒng)收到數(shù)據(jù)存儲命令，進行存儲模塊初始化，將數(shù)據(jù)存儲于數(shù)據(jù)存儲模塊，在研發(fā)測試階段準(zhǔn)備接收hex燒錄及測試文件，并將數(shù)據(jù)存儲到外部存儲器模塊，同時反饋數(shù)據(jù)傳輸信息以提示，在批量測試階段從存儲模塊讀取觸控按鍵專用測試hex數(shù)據(jù)；