[發明專利]一種燒結硬化真空瓷磚生產工藝

在審

• 申請號: 201710218920.4
• 申請日: 2017-03-29
• 公開（公告）號: CN106927849A
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 盧振華
• 申請（專利權）人: 盧振華
• 主分類號: C04B37/00
• 分類號: C04B37/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明用于解決真空瓷磚大規模、工業化生產的工藝問題。

背景技術

真空瓷磚時一種隔熱、隔音、不結霜的節能產品，目前市場上還沒有真空瓷磚。

發明內容

本發明的目的在于公開一種真空瓷磚生產工藝，

該工藝就是用兩片瓷磚毛坯，一片毛坯在鑄造時就鑄造了“點狀”支撐，另一塊毛坯在鑄造時就鑄造出了一個真空吸氣氣孔，將兩片瓷磚毛坯合并到一起，四邊對齊，周圍用制造瓷磚的材料密封，放入窯中煅燒，將真空吸氣劑放到真空吸氣孔中，用真空吸氣孔對瓷磚復合體抽真空，用涂有密封膠圓形瓷磚片將真空吸氣孔密封，在瓷磚片外圍涂上低溫玻璃粉，對瓷磚片燒結，就制造出了一片真空瓷磚。其優點是操作簡單，速度快，成本低，成品率高。

技術路線

制作真空瓷磚的技術路線為：

(1)取出尺寸一樣的兩片瓷磚毛坯；(2)其中一片瓷磚毛坯上鑄造有一個真空吸氣孔；(3)另一片瓷磚毛坯上鑄造有(點狀)瓷磚支撐，支撐點的大小為0.1mm-20.0mm，間隔為20mm-100mm，高度為0.1mm-100.0mm；(4)將兩片瓷磚毛坯合并在一起，合并時四邊要對齊；(5)將合并后在一起的兩層瓷磚毛坯的四個邊分別用制造瓷磚材料密封好；(6)將其放入窯中煅燒(7)將真空吸氣劑放入真空吸氣孔內；(8)對煅燒好的瓷磚真空吸氣孔抽真空，真空度在0.01pa-0.001pa；(9)用涂有密封膠的瓷磚片將真空吸氣孔密封；(10)將瓷磚放入加熱爐中激活真空吸氣劑。

這樣就制成了一片真空瓷磚。

附圖說明

圖1的上部圖是真空瓷磚的切面圖，圖1的中部圖是真空瓷磚下層瓷磚的頂視圖，圖1的下部圖是真空瓷磚上層瓷磚的頂視圖，

真空瓷磚由7個部分組成，如圖1所示，6為上層瓷磚，是真空瓷磚的上表面；如圖1所示，7為下層瓷磚，是真空瓷磚的下表面；如圖1所示，1為制造瓷磚制造的“點狀”瓷磚支撐，用于在真空狀態下支撐兩片瓷磚，如圖1所示，2為制造瓷磚的材料用于密封兩片瓷磚的四個邊，5為上層瓷磚上的真空吸氣孔，真空吸氣孔用于對兩層瓷復合體抽真空用；如圖1所示，3為真空吸氣劑，將真空吸氣劑放入真空吸氣孔內，真空吸氣劑激活后用于吸附兩片瓷磚璃之間的剩余空氣；如圖1所示，4為瓷磚片用于密封真空吸氣孔，其上涂有密封膠，真空抽氣完成后將瓷磚片蓋在上層瓷磚的真空吸氣孔上，然后在玻璃片外圍包裹瓷磚材料，最后對真空吸氣孔上圓形瓷磚片加熱燒結。

具體實施

真空瓷磚生產的具體實施方案為：

1.鑄造兩種瓷磚毛坯，一種瓷磚毛坯上鑄造有“點狀”瓷磚支撐，另一種瓷磚毛坯上鑄造有真空吸氣孔；

2.將兩種瓷磚毛坯合并、壓實，合并時兩種瓷磚的四個邊要對齊；

3.用制造瓷磚的材料(或低溫玻璃粉)將合并后的瓷磚毛坯復合體的四個邊密封好；

4.將合并后的瓷磚毛坯放入窯中煅燒；

5.在上層瓷磚上的真空吸氣孔內放置真空吸氣劑；

6.對瓷磚復合體真空吸氣孔抽真空；

7.用涂有密封膠的瓷磚片密封好真空吸氣孔。

8.用低溫玻璃粉在外圍將瓷磚片包裹，對其進行加熱煅燒；

9.將瓷磚復合體放入加熱爐中激活真空吸氣劑。

本發明不僅限于真空瓷磚的生產，也可用于真空大理石的生產及隔熱、隔音、隔霜建筑材料的生產。