[發明專利]一種燒結硬化真空瓷磚生產工藝

在審

• 申請號: 201710218920.4
• 申請日: 2017-03-29
• 公開（公告）號: CN106927849A
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 盧振華
• 申請（專利權）人: 盧振華
• 主分類號: C04B37/00
• 分類號: C04B37/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.真空瓷磚生產工藝包括(1)鑄造兩種瓷磚毛坯；(2)在其中下層瓷磚毛坯上，鑄造有點狀瓷磚支撐，支撐點的大小為0.1mm-2.0mm、間隔為20mm-100mm、高度為0.1mm-100.0mm；(3)在上層瓷磚毛坯上鑄有貫穿的真空吸氣孔；(4)將兩種瓷磚毛坯合并、壓實；(5)用制造瓷磚的材料密封好兩層瓷磚毛坯的四個邊；(6)將兩種瓷磚毛坯復合體放入窯中煅燒；(7)在瓷磚的真空吸氣孔內放置真空吸氣劑；(8)對瓷磚復合體進行抽真空；(9)用涂有密封膠的瓷磚片密封真空吸氣孔；(10)用低溫玻璃粉在外側將圓形瓷磚片包裹好；(11)對瓷磚片密封的真空吸氣孔進行燒結硬化；(12)加熱激活真空吸氣劑。

2.權利要求1中瓷磚之間“點狀”支撐物的大小為0.1mm-2.0mm、間隔為20mm-100mm、高度為0.1mm-100.0mm。

3.權利要求1中瓷磚上的真空吸氣孔，內部裝有真空吸氣劑。

4.權利要求1中的真空吸氣劑由加熱來激活。

5.權利要求1的瓷磚之間的“點狀”支撐物的形狀可以是各種形狀，間隔、大小可以任意變化。

6.權利要求1中的瓷磚之間的“點狀”支撐物，也可以在制造瓷磚時鑄造在一片瓷磚上也可以鑄造在兩片瓷磚上。

7.權利要求1中的兩片瓷磚四周密封也可以使用低溫玻璃粉燒結密封。

8.權利要求1中的瓷磚支撐物也可以使用絲網印刷，印刷玻璃粉到瓷磚上，然后燒結硬化。