[發(fā)明專利]繞線型電子元件及其陶瓷底板

在審

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• 申請日: 2017-04-01
• 公開（公告）號: CN107017209A
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡利華;王海;朱建華;陳益芳;王智會
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳振華富電子有限公司;中國振華（集團）科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/15
• 分類號: H01L23/15;H01L23/492
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 潘霞

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種繞線型電子元件及其陶瓷底板。

背景技術(shù)

繞線型電子元件的制造過程中，需要用到陶瓷底板來固定電子元件的本體。例如功率電感器和變壓器的制造過程，需要用到陶瓷底板實現(xiàn)電感的固定。但是，傳統(tǒng)的陶瓷底板焊接性差，不利于電子元件的固定。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種焊接性強的陶瓷底板，還提供一種繞線型電子元件。

一種陶瓷底板，用于在繞線型電子元件制造中固定所述電子元件的本體；所述陶瓷底板包括陶瓷介質(zhì)層，所述陶瓷介質(zhì)層的第一表面和第二表面分別設(shè)置有焊盤，所述第一表面和所述第二表面為所述陶瓷介質(zhì)層的兩個相對面；所述陶瓷底板上垂直于所述第一表面和所述第二表面的側(cè)面上設(shè)置有焊接槽；所述焊接槽與所述第二表面的焊盤連接，且所述焊接槽與所述第一表面的焊盤不連接。

在其中一個實施例中，所述第二表面的焊盤均延伸至所述第二表面的邊沿；所述第一表面的焊盤均不延伸至所述第一表面的邊沿；所述第二表面的焊盤在所述第二表面的邊沿與所述焊接槽相接。

在其中一個實施例中，所述陶瓷底板為長方體結(jié)構(gòu)的陶瓷底板；所述第一表面包括第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤、第五焊盤和第六焊盤；所述第一焊盤、所述第二焊盤、所述第三焊盤和所述第四焊盤分別位于所述第一表面的四個直角處；所述第二焊盤和所述第三焊盤分別位于所述第一表面的對角線上；所述第五焊盤位于所述第一焊盤和所述第三焊盤之間；所述第六焊盤位于所述第二焊盤和所述第四焊盤之間；所述第二表面包括第七焊盤、第八焊盤、第九焊盤、第十焊盤和第十一焊盤；所述第七焊盤、所述第八焊盤、所述第九焊盤和第十焊盤分別位于所述第二表面的四個直角處；所述第八焊盤和所述第九焊盤分別位于所述第二表面的對角線上；所述第十一焊盤位于所述第七焊盤和第九焊盤之間；所述第一焊盤和所述第七焊盤、所述第二焊盤和所述第八焊盤、所述第三焊盤和所述第九焊盤、所述第四焊盤和所述第十焊盤分別電性短接。

在其中一個實施例中，所述焊接槽包括第一焊接槽、第二焊接槽、第三焊接槽、第四焊接槽和第五焊接槽；所述第一焊接槽、所述第二焊接槽、所述第三焊接槽、所述第四焊接槽和所述第五焊接槽分別與所述第七焊盤、所述第八焊盤、所述第九焊盤、所述第十焊盤和所述第十一焊盤連接；并且，所述第一焊接槽、所述第二焊接槽、所述第三焊接槽、所述第四焊接槽和所述第五焊接槽分別與所述第一焊盤、所述第二焊盤、所述第三焊盤、所述第四焊盤和所述第五焊盤不連接。

在其中一個實施例中，還包括電阻；所述第一焊盤和所述第二焊盤通過所述電阻連接；所述電阻埋設(shè)在所述陶瓷介質(zhì)層內(nèi)。

在其中一個實施例中，還包括第一連接線；所述第五焊盤和所述第六焊盤通過所述第一連接線電性連接；所述第一連接線埋設(shè)在所述陶瓷介質(zhì)層內(nèi)。

在其中一個實施例中，還包括第二連接線；所述第十焊盤和所述第十一焊盤通過所述第二連接線電性連接；所述第二連接線埋設(shè)在所述陶瓷介質(zhì)層內(nèi)。

在其中一個實施例中，還包括第一金屬條、第二金屬條、第三金屬條和第四金屬條；所述第一焊盤和所述第七焊盤通過所述第一金屬條連接；所述第二焊盤和所述第八焊盤通過所述第二金屬條連接；所述第三焊盤和所述第九焊盤通過所述第三金屬條連接；所述第四焊盤和所述第十焊盤上通過所述第四金屬連接；所述第一金屬條、所述第二金屬條、所述第三金屬條和所述第四金屬條均埋設(shè)在所述陶瓷介質(zhì)層內(nèi)。

在其中一個實施例中，所述陶瓷底板的長為3.81mm，寬為3.81mm，高為0.50mm。

一種繞線型電子元件，包括元件本體；還包括上述任一實施例所述的陶瓷底板；所述底板與所述元件本體連接，以固定所述元件本體。

上述陶瓷底板，在陶瓷底板垂直與第一表面和第二表面的平面上，也即是陶瓷底板的側(cè)面設(shè)置有焊接槽，因此增加了陶瓷底板的焊接性。

附圖說明

圖1為一實施例中的陶瓷底板的結(jié)構(gòu)框圖；

圖2為一實施例中的第一表面的結(jié)構(gòu)框圖；

圖3為一實施例中的第二表面的結(jié)構(gòu)框圖；

圖4為一實施例中的第一表面的電路結(jié)構(gòu)框圖；

圖5為一實施例中的第二表面的電路結(jié)構(gòu)框圖；

圖6為另一實施例中的陶瓷底板的結(jié)構(gòu)框圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。