[發(fā)明專利]繞線型電子元件及其陶瓷底板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710216089.9 | 申請(qǐng)日: | 2017-04-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107017209A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-08-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡利華;王海;朱建華;陳益芳;王智會(huì) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳振華富電子有限公司;中國(guó)振華(集團(tuán))科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/15 | 分類號(hào): | H01L23/15;H01L23/492 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司44224 | 代理人: | 潘霞 |
| 地址: | 518109 廣東省深*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 線型 電子元件 及其 陶瓷 底板 | ||
1.一種陶瓷底板,用于在繞線型電子元件制造中固定所述電子元件的本體;所述陶瓷底板包括陶瓷介質(zhì)層,所述陶瓷介質(zhì)層的第一表面和第二表面分別設(shè)置有焊盤,所述第一表面和所述第二表面為所述陶瓷介質(zhì)層的兩個(gè)相對(duì)面;其特征在于,所述陶瓷底板上垂直于所述第一表面和所述第二表面的側(cè)面上設(shè)置有焊接槽;所述焊接槽與所述第二表面的焊盤連接,且所述焊接槽與所述第一表面的焊盤不連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷底板,其特征在于,所述第二表面的焊盤均延伸至所述第二表面的邊沿;所述第一表面的焊盤均不延伸至所述第一表面的邊沿;所述第二表面的焊盤在所述第二表面的邊沿與所述焊接槽相接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷底板,其特征在于,所述陶瓷底板為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)的陶瓷底板;所述第一表面包括第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤、第五焊盤和第六焊盤;所述第一焊盤、所述第二焊盤、所述第三焊盤和所述第四焊盤分別位于所述第一表面的四個(gè)直角處;所述第二焊盤和所述第三焊盤分別位于所述第一表面的對(duì)角線上;所述第五焊盤位于所述第一焊盤和所述第三焊盤之間;所述第六焊盤位于所述第二焊盤和所述第四焊盤之間;所述第二表面包括第七焊盤、第八焊盤、第九焊盤、第十焊盤和第十一焊盤;所述第七焊盤、所述第八焊盤、所述第九焊盤和第十焊盤分別位于所述第二表面的四個(gè)直角處;所述第八焊盤和所述第九焊盤分別位于所述第二表面的對(duì)角線上;所述第十一焊盤位于所述第七焊盤和第九焊盤之間;所述第一焊盤和所述第七焊盤、所述第二焊盤和所述第八焊盤、所述第三焊盤和所述第九焊盤、所述第四焊盤和所述第十焊盤分別電性短接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷底板,其特征在于,所述焊接槽包括第一焊接槽、第二焊接槽、第三焊接槽、第四焊接槽和第五焊接槽;所述第一焊接槽、所述第二焊接槽、所述第三焊接槽、所述第四焊接槽和所述第五焊接槽分別與所述第七焊盤、所述第八焊盤、所述第九焊盤、所述第十焊盤和所述第十一焊盤連接;并且,所述第一焊接槽、所述第二焊接槽、所述第三焊接槽、所述第四焊接槽和所述第五焊接槽分別與所述第一焊盤、所述第二焊盤、所述第三焊盤、所述第四焊盤和所述第五焊盤不連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷底板,其特征在于,還包括電阻;所述第一焊盤和所述第二焊盤通過(guò)所述電阻連接;所述電阻埋設(shè)在所述陶瓷介質(zhì)層內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷底板,其特征在于,還包括第一連接線;所述第五焊盤和所述第六焊盤通過(guò)所述第一連接線電性連接;所述第一連接線埋設(shè)在所述陶瓷介質(zhì)層內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷底板,其特征在于,還包括第二連接線;所述第九焊盤和所述第十一焊盤通過(guò)所述第二連接線電性連接;所述第二連接線埋設(shè)在所述陶瓷介質(zhì)層內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷底板,其特征在于,還包括第一金屬條、第二金屬條、第三金屬條和第四金屬條;所述第一焊盤和所述第七焊盤通過(guò)所述第一金屬條連接;所述第二焊盤和所述第八焊盤通過(guò)所述第二金屬條連接;所述第三焊盤和所述第九焊盤通過(guò)所述第三金屬條連接;所述第四焊盤和所述第十焊盤上通過(guò)所述第四金屬連接;所述第一金屬條、所述第二金屬條、所述第三金屬條和所述第四金屬條均埋設(shè)在所述陶瓷介質(zhì)層內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷底板,其特征在于,所述陶瓷底板的長(zhǎng)為3.81mm,寬為3.81mm,高為0.50mm。
10.一種繞線型電子元件,包括元件本體;其特征在于,還包括如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的陶瓷底板;所述底板與所述元件本體連接,以固定所述元件本體。
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