[發明專利]馬達框架的全自動貼合機

有效

• 申請號: 201710214442.X
• 申請日: 2017-04-01
• 公開（公告）號: CN106936277B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 楊德強;李小會;張帆
• 申請（專利權）人: 東莞市沃德精密機械有限公司
• 主分類號: H02K15/14
• 分類號: H02K15/14
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

本發明公開了一種馬達框架的全自動貼合機，用于對手機震動馬達外部的框架內側貼付緩沖塊，所述馬達框架的全自動貼合機包括平行設置的兩物料傳送通道、設置于兩所述物料傳送通道一側的上料裝置和下料裝置、及分別設置于所述物料傳送通道和所述上料裝置之間的取料機構、設置于所述物料傳送通道和所述下料裝置之間的卸料機構，兩所述物料傳送通道的一端處設置有貼付裝置，所述馬達框架的全自動貼合機還包括用于對所述貼付裝置供給緩沖塊的緩沖塊自動送料裝置；框架沿任一所述物料傳送通道移動至所述貼付裝置處并完成緩沖塊貼付后，沿所述物料傳送通道移回至所述卸料機構。本發明提供的馬達框架的全自動貼合機布局緊湊且合理，生產效率和生產品質均較高，有效替代人工操作。

技術領域

本發明涉及一種自動化生產機，尤其涉及一種手機震動器件中的馬達框架的全自動貼合機。

背景技術

手機震動馬達可以在充電情況下發生較為激烈的震動、帶動手機整體發生震動。手機的內部元器件較為精密且脆弱，為減少手機震動馬達在震動過程中對手機內部的電器元件造成損壞，通常會于手機震動馬達外側設置框架、于框架和馬達之間設置彈性件，并于馬達兩端、彈性件、及框架內側分別設置有緩沖塊，以對馬達的震動進行緩沖、減少手機內部的其他元器件受到的震動沖擊。

目前，多采用人工的方式將多個緩沖塊分別貼付到目標位置。由于設置于手機內的框架、緩沖件、及馬達的尺寸均非常小，造成人工操作效率低下、生產品質無法提升。隨著人工成本的不斷上漲，有必要提供一種可以對該貼付過程實現自動化貼付的貼合機。

發明內容

本發明的目的是提供一種馬達框架的全自動貼合機，以對手機震動馬達外側的框架內側貼付緩沖件，以降低生產成本、提高生產品質。

為了實現上述目的，本發明公開了一種馬達框架的全自動貼合機，用于對手機震動馬達外部的框架內側貼付緩沖塊，所述馬達框架的全自動貼合機包括平行設置的兩物料傳送通道、設置于兩所述物料傳送通道一側的上料裝置和下料裝置、及分別設置于所述物料傳送通道和所述上料裝置之間的取料機構、設置于所述物料傳送通道和所述下料裝置之間的卸料機構，兩所述物料傳送通道的一端處設置有貼付裝置，所述馬達框架的全自動貼合機還包括用于對所述貼付裝置供給緩沖塊的緩沖塊自動送料裝置；框架沿任一所述物料傳送通道移動至所述貼付裝置處并完成緩沖塊貼付后，沿所述物料傳送通道移回至所述卸料機構。

與現有技術相比，本發明提供的馬達框架的全自動貼合機，通過平行設置的兩物料傳送通道將上料裝置處的待加工的框架移送至貼付裝置，并將加工完畢的框架移送至下料裝置，沿兩物料傳送通道移動的待加工的框架移動不同步，使得貼付裝置的貼付動作不間歇，從而提高生產效率。與現有技術相比，本發明提供的馬達框架的全自動貼合機布局緊湊且合理，生產效率和生產品質均較高，有效替代人工操作。

較佳的，所述取料機構包括橫跨兩所述物料傳送通道和所述上料裝置上方的第一龍門架和沿所述第一龍門架移動的取料端頭，所述卸料機構包括橫跨兩所述物料傳送通道和所述下料裝置上方的第二龍門架和沿所述第二龍門架移動的卸料端頭；所述第一龍門架和所述第二龍門架呈平行設置，且所述第一龍門架和所述第二龍門架垂直于所述物料傳送通道；第一龍門架和第二龍門架呈平行設置、并與兩物料傳送通道呈垂直設置，使得結構非常緊湊，取料端頭可以將上料裝置處的待加工的框架移送至任一物料傳送通道上，卸料端頭同樣可以將兩物料傳送通道處的加工完畢的框架移送至下料裝置，兩者動作互無干涉，進一步提高生產效率。

較佳的，所述取料端頭包括沿直線設置的若干個取料夾爪，且若干個所述取料夾爪的間距和框架上料盤內的框架間距相對應；所述卸料端頭包括沿直線設置的若干個卸料夾爪，若干個所述卸料夾爪之間間距可調，以分別對應框架上料盤內的框架間距和框架下料盤內的框架間距；卸料夾爪之間間距可調，以使得經過該馬達框架的全自動貼合機進行貼付緩沖塊后的框架放置于框架下料盤內的間距發生變化，以應便后續進行加工處理。