[發(fā)明專利]基板搬運裝置、基板處理裝置以及結露抑制方法

有效

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• 申請日: 2017-04-01
• 公開（公告）號: CN107275271B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發(fā)明（設計）人: 鈴木憲一;小菅隆一;斎藤賢一郎
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 肖華

提供一種能抑制結露的產生的基板搬運裝置、包括該基板搬運裝置的基板處理裝置、以及抑制在基板搬運裝置產生結露的結露抑制方法。該基板搬運裝置包括：基板把持部(301a、301b)，該基板把持部(301a、301b)對基板進行把持；筐體(300)；驅動機構(302)，該驅動機構(302)的至少一部分設于所述筐體(300)內，并使用空氣對所述基板把持部(301a、301b)進行驅動。所述驅動機構(302)能向所述筐體(300)內供給空氣。

技術領域

本發(fā)明涉及對基板進行搬運的基板搬運裝置、包括該基板搬運裝置的基板處理裝置、以及抑制在基板搬運裝置產生結露的結露抑制方法。

背景技術

對半導體晶片等基板進行研磨的基板處理裝置除了研磨單元之外，還由對研磨后的基板進行清洗的清洗單元、對清洗后的基板進行干燥的干燥單元、在單元之間搬運基板的搬運機構等構成。

然而，在基板處理裝置內，為了對基板進行保濕而供給有沖洗水。當供給來的沖洗水施加于搬運機構時，恐怕會在搬運機構產生結露而導致搬運機構不能正常動作，從而給搬運造成障礙。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2001-135604號公報

專利文獻2：日本專利特許第5188952號公報

發(fā)明內容

本發(fā)明是鑒于上述問題點而做出的，本發(fā)明的技術問題在于提供能對抑制結露的產生的基板搬運裝置、包括該基板搬運裝置的基板處理裝置、以及能抑制在基板搬運裝置產生結露的結露抑制方法。

根據本發(fā)明的一技術方案，提供一種基板搬運裝置，該基板搬運裝置包括：基板把持部，該基板把持部對基板進行把持；筐體；驅動機構，該驅動機構的至少一部分設于所述筐體內，并使用空氣對所述基板把持部進行驅動，所述驅動機構能向所述筐體內供給空氣。

通過向筐體內供給空氣，能夠抑制結露產生于筐體。

也可以采用以下結構：所述驅動機構具有配管，該配管的至少一部分設于所述筐體內，所述配管供給用于驅動所述基板把持部的空氣，并向所述筐體內供給空氣。

另外，也可以采用以下結構：所述基板把持部包括能打開關閉的一對支承臂，所述驅動機構具有：氣缸，該氣缸設于所述筐體內，并利用空氣使所述一對支承臂進行打開關閉；以及配管，該配管向所述氣缸供給空氣。

也可以采用以下結構：所述配管包括：第一配管，該第一配管在所述基板把持部把持基板時被加壓；以及第二配管，該第二配管在所述基板把持部未把持基板時被加壓，從所述第二配管向所述筐體內供給空氣。

也可以采用以下結構：基板搬運裝置包括設于所述配管的節(jié)流孔。

也可以采用以下結構：基板搬運裝置包括設于所述配管的過濾器，經由所述過濾器向所述筐體內供給空氣。

根據本發(fā)明的另一技術方案，提供一種基板處理裝置，該基板處理裝置包括：研磨單元、清洗單元及干燥單元；以及所述基板搬運機構，所述基板搬運機構在各單元之間搬運基板。

另外，根據本發(fā)明的另一技術方案，提供一種抑制結露產生于基板搬運裝置的結露抑制方法，該方法也將用于驅動對基板進行把持的基板把持部的空氣供給至所述基板搬運裝置的筐體。

發(fā)明的效果

通過供給空氣，能夠抑制結露產生。

附圖說明

圖1是表示基板處理裝置的示意結構的圖。

圖2是表示一實施方式的擺動輸送機12的結構的立體圖。

圖3是把持機構170的俯視圖。